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91.
本文在简介了IC与学科IC含义的基础上,初步探究了高校图书馆学科IC在实体层、虚拟层和支持层三层模型的构建。 相似文献
92.
Randy Lawson 《集成电路应用》2012,(4):8-8,11
在iPhoneg和iPad的推动下,智能手机和平板电脑中的触控屏应用急剧增长,从而导致触摸控制器出货量在未来短短五年将增长近两倍。 相似文献
93.
94.
95.
CadenceDesign设计系统公司日前宣布其全套3D-IC技术与流程已为中国台湾工业技术研究院(ITRI)所采用,用于开发一款3D-IC芯片。Cadence与ITRI的工程师合作,使用综合的Cadence3D-IC流程实现、分析与验证测试芯片--硅穿孔(TSv)的宽I/O存储器堆叠。这种多个Ic被堆到单个封装里的3D-IC法,对于满足高级电子产品的尺寸、成本、功耗与性能要求变得越来越重要。 相似文献
96.
在硅TV调频器和消费类收音机的市场拥有领先地位的Silicon Labs公司,一直致力于RF CMOS创新,通过混合信号创新改变RF设计方式,利用标准CMOS工艺减少系统成本,并提升正品率、可靠性和制造能力。日前,Silicon Labs公司推出新型高性能、低功耗、小尺寸的数字机顶盒调频器系列产品Si2144/24,拓展机顶盒(STB)市场,同时发布了全系列完整的接收器/音频处理器和多标准数字收音机IC产品组合,设计旨在为全球车载收音机市场提供更高的AM/FM和数字收音机性能。 相似文献
98.
正Mentor Graphics(明导)公司宣布推出Xpedition Path Finder产品套件,具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率。作为Xpedition platform最新产品,它支持利用来自IC和电路板设计团队的布局数据对IC封装选择和优化进行指导 相似文献
99.
100.
Patrick Mannion 《电子设计技术》2012,19(4):11
在拉斯维加斯参加2012年CES时,我期望能从吸引我眼球的成千上万种小发明和小玩意中发掘一些真正创新的、令人兴奋的、有用的技术和设备。当这篇文章见刊时,CES已经结束,您已经确定了哪些是好的并期望着得到最酷应用的小玩意,您已经对2012 CES所展示的设计评头论足,并开始想象着您或您的设计团队如何做得更好(这种想法甚至可能持续到2013年CES开始前)。 相似文献