技术动态

无线USB规范完成速率可达480Mbps,MIPS推出可实现DSPASE的24KE内核,IBM、英飞凌与旺宏联手开发相变内存,TTPCom推出AJAR 3G应用平台,ADI新型显示lC改善图像质量,TI与AudioCodes共推VoIP处理器。     

IBM收购德州记忆系统公司拓展存储业务

IBM公司日前宣布,已同意收购私人控股的高端企业存储技术供应商德州记忆系统公司（TexasMemorysystems）,以扩大自己的存储供应。IBM预计此项交易将于今年晚些时候完成,但未透露交易的具体价格。     

国际动态

爱立信加快移动电话技术特许授权 爱立信公司近日宣布,将创建一个新公司──爱立信移动平台公司,以加快其技术特许授权工作。新成立的公司将向移动电话制造商和其他无线设备厂商提供２．５Ｇ和３Ｇ技术平台,该技术平台基于爱立信在全球标准化领域的领导地位及其在２．５Ｇ和３Ｇ移动电话系统方面全球最强的知识产权储备。目前,ＧＳＭ手机市场正在向高度复杂的ＧＰＲＳ、ＥＤＧＥ和ＷＣＤＭＡ技术过渡。通过建立这家新公司,爱立信将向其他制造商提供其领先技术,从而推动无线通信业的发展。在过去的１５年中,爱立信移动平台部门为超过…     

微型芯片可大幅提升光纤通信速度

美国IBM公司沃森研究中心的科学家称最近发明出一种微型装置,这种装置可以控制光线传播的速度,把光速由通常的186 000英里/秒降低到600英里/秒,为大幅提高光缆通信的能力提供了基础.     

IBM芯片技术取得突破可使电流速度提高10倍

IBM公司的研究人员日前宣布,他们在芯片制造领域取得重大技术突破,可以大幅降低芯片的生产成本。传统芯片都是在坚硬的硅片上制作的,生产成本和所需的化学制造工艺都非常昂贵,因为要在一小片芯片上安装尽可能多的晶体管。一些公司已经相继采用新的制造技术,可以将薄薄的半导片体贴在软质塑料等较大的材料表面,这些表面可以象报纸排版一样安排所需线路,此类芯片可以用在计算机显示器和太阳能电池等产品之中。当前遇到的最大难题是薄芯片线路中的电流过缓,影响一些程序的应用效率。但是IBM下属的T.J. Watson研究中心报告称,他们已经开发出…     

芯片变型(Chip-morphing)技术可造就自管理芯片

IBM公司(位于美国纽约州East Fishkill)的科学家和工程师开发成功一种名为eFuse的芯片变型技术，它实现了一类新型半导体，这种半导体能够对自身功能进行监控和调节，从而改善性能和功耗指标。这种自主控制能力有望改变芯片的设计及其与电脑、蜂窝电话和其他产品集成的方式。     

新品方案

美国高通公司推出融合芯片组平台 美国高通公司近日推出其融合平台。这一平台所包含的三款芯片组解决方案针对所有主要的3G空中接口开发,将无线终端赋予大众数码产品的功能。手机芯片组MSM7200、MSM7500和MSM7600解决方案将支持便携商务、高保真娱乐、互动3D游戏和其它“随身”特性。所有这些特性均可轻松集成到通信终端中,以充分利用无线技术的便捷性。     

碳纳米管发出强光束

美国IBM公司和杜克大学的研究人员已经从单壁碳纳米管中获得了超亮红外光束输出。在碳纳米管悬浮部分与支撑部分的结合处运用单极运转发光。     

2005年度最佳制造厂奖,花落IBM公司

著名的科技期刊《国际半导体》杂志每年都要评选当年度的最佳制造厂。2005年的最佳制造厂已经评出,当选的是位于美国纽约州East Fishkill的IBM公司323楼的300毫米晶圆生产线。该生产线生产的产品,生产周期短,成本低,缺陷密度低,第一次投料即可成功的产品所占比例很大,声誉卓著。我国内地的中芯国际的位于上海的一厂也曾于2003年度与英特尔公司的一座12英寸加工厂,共同并列获得此项大奖。①《国际半导体》杂志的助理编辑JenniferYario先生,曾撰文介绍该厂的先进优点,IBM公司在网页上,也重点予以介绍。评奖是根据以下条件评比的:引入新产…