平面旋转场诱导下磁流变液的结构模型

针对平面旋转场下磁流变液中诱导产生的层状结构 ,提出了恰当的理论模型 ,该模型成功的解释了层状结构在同步旋转状态下 :层间距随磁场的变化关系 ;旋转层的滞后角随旋转角频率以及其他物理量之间的关系 ;层半径与旋转角频率之间的关系 .理论结果与文献中发表的实验结果相吻合     

适合航天电子系统应用的DC－DC变换器

讨论了航天ＤＣ－ＤＣ混合集成电路的拓朴结构。通过对几种电路的性能比较，提出了适合航天应用的ＤＣ－ＤＣ变换器的最佳拓朴结构。论述了ＰＷＭ－ＬＩＮ变换器的控制方法，该方法对于确保二次稳压ＤＣ－ＤＣ变换器较高的效率具有重要意义，亦可大大提高混合集成电路的成品率。     

混合集成电路激光功能调值技术

本文提出了激光功能微调技术在高精度混合集成电路上的应用，讨论了关键技术问题，并以实例具体说明。该技术的应用为研制高精度混合集成电路开辟了新途径。     

光纤机敏结构制作方法的研究

本文讨论机敏结构的制作方法、集成光纤传感器存在的问题、现有解决方法和今后的研究方向。     

超辐射发光二极管的结构特性及其应用

近几年来,由于超辐射发光二极管在光纤陀螺和光时域反射仪等方面的重要应用,已引起了人们的极大关注,许多国家都在竞相研制和开发.本文综述了目前超辐射发光二极管的主要结构和特性及其应用前景.     

室温下压致铁钴镍合金的bcc→hcp相变

 本文采用高压X光衍射方法在金刚石对顶压砧中在位地（in situ）研究了Fe₆₈Co₂₄Ni₈（wt%）合金在室温下的压致bcc→hcp结构相变和直到40.5 GPa的等温压缩行为。实验结果表明该合金在常压下为bcc结构，晶格常数a₀=(0.287 0±0.000 1) nm，体积V₀=(7.119±0.007) cm³/mol，密度ρ₀=(7.981±0.008) g/cm³；在20.9 GPa附近出现bcc→hcp结构相变，两相共存压力区约10 GPa，在此区域内有晶面间距d(002)_hcp=d(110)_bcc，且原子平面(002)_hcp//(110)_bcc，hcp相比bcc相体积减小(0.33±0.02) cm³/mol；高压相hcp结构的晶格参数比值c/a=1.608±0.004；相变后原子配位数的增加使得hcp相(002)平面内及(002)平面间的最近邻原子间距比bcc相最近邻原子间距分别增大约1.6%和0.5%；用Murnaghan状态方程对实验数据进行最小二乘法拟合，得到bcc相B₀=(130±13) GPa，B₀'=12.6±0.5；hcp相V₀=(6.62±0.04) cm³/mol，B₀=(243±21) GPa，B₀'=6.8±0.3；对于该合金的bcc→fcp相变时的结构转变机制做了详细的讨论。     

Magnetic behaviour of TbMnFe

Neutron diffraction and M?ssbauer measurements have been carried out on the cubic Laves phase intermetallic TbMnFe. The magnetic moment on the transition metal atom is found to be low, 0.2μ _B, at room temperature. This moment is temperature independent down to 10 K. Magnetic moment on the rare earth atom varies from 2.5μ _B at 296 K to 7.27μ _B at 10 K. M?ssbauer spectra recorded at 298 K and 78 K have magnetic character but there is a large distribution of hyperfine field values. Both these features arise due to magnetic frustration created in the sample due to the competing ferro and antiferromagnetic interactions between the transition metal atoms.     

光阑对部分相干光束模式的影响

本文从 Wolf 的相干理论出发,把部分相干光束的交叉谱密度函数展开为空间完全相干模的叠加:进而讨论光阑对部分相干光束模式的影响。     

用于多种组装技术的厚膜导体复合结构

厚膜导体Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ、Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｕ／Ａｕ平面复合结构，Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ立体复合结构可使多种组装技术相互兼容。立体复合结构还可有效地降低导体线电阻，减少线损耗。而且，其超声键合性尤佳     

片式多层电容电阻复合元件的研制

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术将电容、电阻元件集成在多层陶瓷基板里,构成了一种新型的片式多层复合元件,并研究了其制造工艺性能和频率特性。结果表明,片式多层电容电阻复合元件制造工艺适合批量化生产,并为片式多层LC滤波器、LTCC基板及器件的研发提供了极好的参考价值。