小波函数在识别PCB串扰信号频率中的应用

提出了一种新的PCB串扰信号频率识别方法,以帮助PCB设计工程师根据串扰信号的频率特征查找串扰信号来源.原理是应用小波函数的奇异性识别能力从被干扰信号来识别串扰信号的上升或下降沿,从而根据它们直接确定串扰信号的频率.仿真结果表明,此方法确定的串扰信号频率与实际结果是一致的.     

pcb电源布线设计-印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系

本文阐述了PCB电源分配网络布线需要关注的几个方面,提供了量化设计的方法和工具.结合案例,介绍了电源通流能力可靠性设计的方法.     

企业要有“三品”在手——PCB企业的软实力(7)

文章概要地说明PCB企业掌握"三品"的重要性。企业掌握了"三品"就掌握了市场的"现在"和"未来",使企业永远处于良性循环的发展之中。     

Zn-Co bimetallic supported ZSM-5 catalyst for phosgene-free synthesis of hexamethylene–1,6–diisocyanate by thermal decomposition of hexamethylene–1,6–dicarbamate

A set of mono-and bimetallic(Zn-Co) supported ZSM-5 catalysts was first prepared by PEG-additive method. The physicochemical properties of the catalysts were investigated by FTIR, XPS, XRD, N_2adsorption-desorption measurements, SEM, EDS and NH3-TPD techniques. The physicochemical properties showed that the Zn Co_2O_4 spinel oxide was formed on the ZSM-5 support and provided effectual synergetic effect between Zn and Co species for the bimetallic catalyst. Furthermore, bimetallic supported ZSM-5 catalyst exhibited weak, moderate and strong acidic sites, while the monometallic supported ZSM-5 catalyst showed only weak and moderate or strong acidic sites. Their catalytic performances for thermal decomposition of hexamethylene–1,6–dicarbamate(HDC) to hexamethylene–1,6–diisocyanate(HDI) were then studied. It was found that the bimetallic supported ZSM-5 catalysts,especially Zn-2Co/ZSM-5 catalyst showed excellent catalytic performance due to the good synergetic effect between Co and Zn species, which provided a suitable contribution of acidic sites. HDC conversion of 100% with HDI selectivity of 91.2% and by-products selectivity of 1.3% could be achieved within short reaction time of 2.5 h over Zn-2Co/ZSM-5 catalyst.     

极限热环境下大功率PCB散热改进研究

通过改进太阳罩结构、改变PCB安装形式、设置隔热等方式,对大功率PCB在大空间极限热环境下的散热方式进行了优化和数值模拟。研究结果表明,根据不同发热电子元件的功率及其在PCB上的安装位置及与PCB的连接形式,采用上述措施,可以显著改善散热效果。     

双层PCB线网均匀化问题及其算法

线网分布均匀性直接影响到PCB上电路的性能。但由于布线问题的计算复杂性很高,在布线过程中很难保证布线的线网均匀性。在本文中,提出了一种双层PCB线网均匀化的方法。     

双面印制板焊接质量的生产控制

印制板焊接质量问题的发生是从设计，制造、元器件存放管理及焊接各生产环节质量问题的集中反映。本文着重从双面印制板制造方面对可能产生此问题的各工序进行系统分析，并提出相应的对策。     

激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成，图形成形，外型加工

概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场。     

埋／盲孔多层PCB制作工艺

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺,并对关键工序的控制作了详细说明。     

印制电路板的抗干扰设计

以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施。