浅谈HDI板菲林补偿系数的控制

随着PCB不断朝着高密度、高层数、薄型化的方向发展，HDI板在制作过程中对尺寸稳定性的控制提出了更高的要求。文章主要探讨从菲林补偿系数的控制上确保HDI板尺寸稳定性的一些方法和经验。     

薄膜高密度互连技术及其应用

高密度互连(HDI)基片在微电子集成技术中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。薄膜技术是获得高密度互连的最佳技术。文章介绍了薄膜高密度互连技术的概念、特点、设计与工艺考虑,并指出其主要领域的应用情况。     

高密度印制板可靠性测试图形制作对策

文章主要介绍客户对印制板厂家做认证前，设计一些测试图形对PCB厂家进行验证，确认是否有制作其产品的能力，以实例的方式，重点对某些测试图形的设计目的、测试要求、方法进行讨论，并对做好这些测试图形提出对策。     

快速高密度互连印制板加工工艺

先进加工设备进入印制板加工行业,促进了工艺变革。一台UV激光多功能微线钻的快速加工能力已与中小规模印制板厂能力相仿。应用新的工艺设备,可大大简化工艺流程,实现HDI(高密度互连印制板)加工向高精度、快速化发展。     

用于HDI和IC基板的低-CTE碳纤维复合材料

文章概述了HDI板和IC基（载）板面临着低-CTE基材的挑战。而低-CTE碳纤维复合材料是优选的最佳化的CCL材料。     

RCC与不同FR-4基板多次积层的性能研究

通过DOE应用试验,考察对比涂树脂铜箔（RCC）与不同FR-4半固化片制作高密度互连（HDI）板的多次层压性能,评估RCC相对FR-4半固化片的性能水平,为我们掌握不同材料多次层压制作HDI的表现、RCC与不同产品的组合使用及RCC产品配套开发提供参考依据。     

HDI板常见问题分析与探讨

随着HDI板市场的迅速发展,在中国大陆的HDI PCB制造厂商越来越多,HDI板件应用越来越广,出现的问题也暴露出来,本文主要是针对HDI常见的问题进行分析与探讨。     

HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究

随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI (High Density Interconnect)印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔.对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数等进行研究,得出了填孔过程中各参数的选择原则,并获得了对位精度为50μm,Dimple(下陷)低于10 μm的二阶微盲孔H...     

The synthesis and characterization of new thermoplastic poly(thiourethane‐urethane)s

New thermoplastic segmented poly(thiourethane‐urethane)s (SPTUUs) were prepared by a one‐step melt polymerization from 20 to 80 mol % poly(tetramethylene oxide) of = 1000 or poly(hexamethylene carbonate) diol (PHCD) of = 860 as soft segments, hexamethylene diisocyanate (HDI) and bis[4‐(mercaptomethyl)phenyl]methanone (BMMPM) as a new dithiol chain extender at the NCO/(OH + SH) molar ratio of 1 in the presence of dibutyltin dilaurate as a catalyst. The structures of the SPTUUs were examined by FTIR, X‐ray diffraction analysis, and scanning electron microscopy. The SPTUUs were also characterized by physicochemical, thermal, and tensile properties as well as Shore A/D hardness. The SPTUUs with the PHCD soft segments showed better tensile properties than those with the PTMO soft segments. A nonsegmented polythiourethane based on BMMPM and HDI is also described. © 2008 Wiley Periodicals, Inc. J Polym Sci Part A: Polym Chem 46: 1770–1782, 2008     

HDI印制板制作中涨缩控制及爆板问题的研究

HDI印制板制作中存在很多任务艺难题,重点研究了HDI板层压过程的涨缩控制及埋孔密集区域的爆板问题,并针对爆板问题提出相应的改善方法。