任意层HDI对位系统研究

随着电子产业的发展,任意层互联HDI板在高端消费品领域得到了越来越多的应用,其盲孔阶数已经从最初的3阶发展到现在的5阶以上,最高甚至出现了7阶的HDI板。文章通过对不同的对位系统进行研究,分析不同对位系统的关键点及差异,为业界加工同类型产品提供必要的参考。     

HDI线路板设计的注意事项

基于国内HDI线路板设计还不是非常普及,为给更多初接触HDI线路板设计者提供切实有用的参考和借鉴,本文从可制造性的角度出发,采用归类举例的方法,深入浅出的解释了HDI加工制造中复杂的难以理解的加工工序,并阐叙了加工工序对HDI线路板设计的影响,提醒初学者在HDI设计中应该注意到的有关加工制造的事项,切实提高设计的HDI板的可制造性。本文中关HDI制造工艺的参数、布局布线的经验均来自PCB生产厂家和一线PCB设计师,有极高的普及性和通用性。     

汽车用HDI板分层问题的分析与改善

对HDI汽车板爆板问题进行了分析,主要讲述了问题形成的要素和原因,并提出了相对应的改善措施。     

HDI板填孔制作工艺

随着电路技术及SMT技术的飞速发展的要求,传统PCB板转向HDI板的大量生产制作,因此需要相应配套设施投资;本文介绍了一种利用常规线路板配置设备进行HDI板填孔、通过填孔工艺技术的控制确保填孔一次合格率的HDI板填孔生产工艺方法。     

HDI填胶工艺的研究

适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性,电子封装元器件的微型、轻巧化以及3-D安装方法的广泛采用,多阶HDI精细线路制作的需要,HDI制作过程中对PCB基板的尺寸稳定性及板面平整度要求提高,要求各阶段PCB板面凹凸差<5μm。该文在对常规HDI制作工艺进行研究的基础上,通过HDI填胶、除胶工艺的制作的采用,介绍了一种确保HDI制作工艺满足板面平整性的要求的工艺制作方法,以达到HDI精密制作、封装的需要,制作出符合精密制作、封装要求的HDI板件。     

应用于HDI／BUM技术领域的超薄铜箔

介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能。     

HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用

文章研究采用CO2激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术，通过金相显微镜分析了CO2激光器制作的盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平整性。讨论了激光参数对孔的影响，用优化试验优化参数进，一步确定了真圆度和上下孔径比最优的脉冲能量、脉冲宽度、脉冲次数和光罩尺寸。得到了不同孔径微孔的制作最优工艺参数。     

应用领域迅速扩大的挠性印制板

挠性印制板已从传统的应用领域迅速扩大到灵活性、小型化和HDI/BUM产品应用领域,明显地扩大了挠性印制板进步和发展的空间,大大地加快了挠性印制板的发展速度。     

NMR研究HDI与水的加成产物N-100结构

用NMR研究了六次甲基二异氰酸酯与水的加成产物N－100的结构．结果表明：N－100中含有脲基、缩二脲基、双缩二脲基、三聚体异氰脲基、异氰酸酯和氨基等基团，是一种以氢原子为交联点、胺和异氰酸酯为端基的具有复杂网络结构的多异氰酸酯．一维核磁谱及二维化学位移相关谱不但分辨出4种羰基，还确定了氮上5种不同取代结构的分子链连接情况．通过建立理论模型，准确地定量描述了N－100的网络结构．     

高速HDI板互连应力失效研究

通过分析初步确定了影响高速系统HDI互连应力失效的因素为次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间以及化学除胶参数等。采用正交试验的方法,发现孔壁去钻污不净是引起内层互连应力失效的主要原因。等离子去钻污时间越长,发生互连应力失效的概率越低;次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间和除胶方式组合分别采用53.9μm、高速材料参数、15 min和不过膨胀时,内层互连合格率为100%,当采用最好或最差参数均会引起互连应力失效。