HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究

目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,均能实现盲孔填铜及通孔共镀。测得盲孔填铜Dimple(微凹)≤15μm,通孔孔铜厚度在22μm左右,其热应力测试、冷热冲击测试及回流焊测试均符合IPC品质要求。     

HDI板爆板缺陷分析方法浅谈

爆板是PCB制造企业中非常常见也非常严重的一种缺陷,随着后道无铅焊接制程的导入,该问题显得尤为突出,急待解决。作者根据实际工作经验,总结出了对HDI板爆板缺陷进行分析的4种不同分析方法:垂直金相切片分析法,平磨分析法,剥离分析法和Tg/T260测试分析法。通过对每种分析方法的详细介绍,总结出了其各自的优缺点和适用的场合。同时,通过对这些方法的介绍,为工程师在以后的工作中如何运用合适的方法对HDI板爆板缺陷进行全面有效的分析提供了参考。     

高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍

结合当今的电子产品发展方向，探索出一款12层，集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点，并就问题点提出改善方法。     

CO2激光成孔技术在HDI的应用研究

满足PCB制作技术的高速发展和HDI micro-via-hole形成等关键技术的需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用和发展。本文针对我国HDI(高密互连PCB)生产现状,就目前普遍使用的CO2激光成孔技术进行了初步研究、阐述了CO2激光脉冲能量、光点尺寸、脉冲宽度和次数对成孔孔径、孔深及其质量的影响,并就其结果进行了分析、对比和研究。     

浅谈孔破成因及解决之道

主要从基材及钻孔,电镀,干膜,表面处理（沉镍金,沉银,OSP,热风整平）等工序分析孔破产生的原因及型态并给出对应的解决方法。     

HDI激光成孔技术

随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI成孔加工技术需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了目前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光戍孔原理、戍孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。     

HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法

现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,对通盲孔同时开窗电镀的工艺技术提出一些见解。     

智能手机用薄印制电路板技术与可靠性考虑

下一代智能手机为进一步减少其产品厚度,将需要非常薄的多层印制板。文章叙述了薄的任意层积层HDI板之三种不同的制造方法,对用这三种不同方法制造的测试样板进行相关可靠性测试,以确认制造高端智能手机用PCB技术的有效性。三种试验板均为八层积层板,整体厚度小于0.5mm。进行了再流焊试验、高低温循环试验、高加速应力试验,比较它们的可靠性优劣。     

高密度挠性电路市场发展动态

本文从高密度挠性电路的市场驱动力、市场应用领域以及未来挠性电路技术等方面阐述了高密度挠性电路的市场发展趋势。     

HDI瘦身工艺的开发及量产

随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产。