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Optonics为焊线封装技术引进光子探测系统科利登旗下的子公司—Optonics有限公司日前宣布,该公司近日研制成功一套用于焊线封装的光子探测系统EmiScope-I-GP。新系统基于改进的低成本EmiScope平台,可以实现对设计中含有多层金属的集成电路晶体管的分析。该系统特别具有长焦距镜头(LWD),能满足传统封装技术,例     

针对钓鱼攻击的防范技术研究

论文从网络攻击的角度,提炼出了三种钓鱼攻击的模型,并对其实现机理、关键技术进行了比较详细的剖析。然后,针对钓鱼攻击本身的特点,提出了一种同时具备双因素认证和双向认证优点的认证模型来防御钓鱼攻击。     

数字电视产品认证推动标准贯彻实施

简要介绍了数字电视清晰度和机卡分离两项产品认证的进展情况，以及认证工作开展的背景、依据和模式，供有关人员在实施和贯彻标准中参考。     

全球WiMAX论坛认证培训Training在京接受报名

第三届全球WiMAX高峰会议于9月在北京成功举办,与此同时全球WiMAX论坛认证培训工作也同期启动,首期培训班将于2007年10月18-19日在北京举行,目前已经开始接受各领域从事WiMAX人士的报名。作为首次登陆我国的Training课程培训认证目前已经在美国、英国、西班牙等国家和地区广泛开展,除了上述提到的培训自身极强的针对性、专业性、及时性之外,该培训证书的全球认可性也是其备受业内青睐的重要原因。     

ADVA完成基于WDM技术的高清晰度视频编辑系统的认证测试

8月23日，ADVA光网络公司宣布完成在日本进行的一项远程高清晰度视频编辑系统的测试认证工作，本次测试的合作伙伴是日本的网络和系统集成商软银科技（SBT）和位于东京的视频图像贸易公司IMAGICA公司。     

“认证壁垒”已成为我国产品走向国际市场的重大障碍

自从1995年机电产品出口成为我国第一大类出口产品后，就遇到了来自发达国家在产品法规、产品质量保证体系、安全标准、电磁辐射标准等方面设置的各种近于苛刻的要求。2005年9月，美国FDA以“未通过电磁辐射认证”为由，拒绝中国百余家电子企业产品进入美国市场。业内人士指出，国际“认证壁垒”将成为摆在中国家电业面前的严峻课题。     

美国FCC认证程序和测试法规简介

1 引言通信及电子设备在美国上市销售需要符合美国联邦通信法规(CFRTITLE47-TELECOMMUNICATION)提出的认证及检测要求。美国联邦通信委员会(FCC)主管此类设备的认证申请和审批工作。设备制造商、进口商或销售商申请认证需按FCC要求提交资料及检测报告。检测报告用于证明设备符合CFR TITLE47法规的要求。     

NEC电子与SKYLEYNETWORKS合作开发通信软件获“ZigBccPRO”认证

NEC电子与SKYLEY日前共同完成了支持ZigBee PRO平台的软件的开发。搭载了该软件的ZigBee平台首次在日本获得TZigBee Alliance联盟的ZigBee PRO认证。     

VLMx32xx：高亮度表面贴装LED

Vishay推出新系列功率表面贴装LED，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型VLMx32xx器件采用带引线框的PLCC4封装，该封装专为提供低至290k／W的超低热阻及高达200mW的功耗而进行了优化，可实现高达70mA的高驱动电流，从而比现有的SMDLED产品的亮度提高了一倍。对于汽车应用，VLMx32xx器件已通过AEC—Q101汽车标准认证。     

一种可靠多播认证方案及其C语言实现

传统的认证技术对于多播认证并不适用,因为多播认证有它自身的特殊要求。论文介绍了两种针对多播认证特点的解决方案,并结合两种方案的特点阐述了一种改进的适合可靠多播的认证方案,最后给出了C语言的实现。