浅析退锡铅制程

文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。     

高密度PCB的制造技术

概述了高密度PCB的制造技术：抑制铜腐蚀裂纹的基板无铅化技术和PCB用无铅化学镀Ni／Pd／Au工艺等。     

国外军用电子元器件发展新动向

军用电子元器件是电子装备、电子信息系统和武器装备控制系统的基础,直接影响到军事装备的性能和功能,是武器装备发展的基础,也是军民两用技术发展的重要支柱。文中在分析国外军用电子元器件最新发展动向的基础上,重点分析研究了一些对军用电子装备和信息系统具有重要意义的电子元器件的发展方向和技术难题,以期对我国军用电子信息系统和元器件的研发提供参考。     

合成孔径成像激光雷达高分辨的一维距离像

合成孔径成像激光雷达是一种新的主动式有源成像系统,其突出优势是可以获得比合成孔径雷达更高的分辨率,和更接近光学图片的成像质量.对激光波段的高分辨距离像进行了研究,介绍了合成孔径成像激光雷达一维距离像的室内实验系统,有效地对合成孔径成像激光雷达一维距离像进行模拟.首先,简述了一维距离像的成像原理.然后,分析了系统的关键技术,给出了系统框图和连接关系,并且针对激光调谐信号的非线性问题,利用多项式推导出非线性的激光信号表达式,提出了一种时域补偿高阶相位误差的补偿方法.最后,通过实验证明了所提方法可以有效地消除各个脉冲的非线性问题,并且表明所给实验系统的可行性.     

星载电子设备电磁兼容接地设计

介绍了接地(GND)干扰产生的机理,包括公共阻抗干扰、地环路干扰及接地点对干扰的影响。总结了星载电子设备电磁兼容(EMC)接地的特点,并介绍了星载电子设备接地与其他电子设备EMC接地的不同之处。从接地目的和地干扰产生的机理出发,设计了某星载电子设备电磁兼容(EMC)接地,介绍了这种接地方式对EMC试验的影响,证明了接地设计对星载电子设备的作用。     

增强军用电路板组件环境适应性的一种方法

军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分。为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设。通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板组件环境适应性的方法。     

宽带小型化U型贴片天线的设计

设计了一副中心频率为2 GHz的四分之一波长U型贴片天线.采用U型槽加载减小了探针电感,使天线实现双谐振工作,通过将双频比调整到接近为1以展宽天线的工作频带,设计出的天线的带宽达49%(VSWR<2).利用短路墙加载技术,使天线的尺寸在四分之一波长左右,减小了天线尺寸,天线的尺寸仅为29.5 mm×40 mm×12 mm.实际制作了该天线,测试结果与理论分析基本吻合,验证了设计的正确性.该天线结构简单,便于设计以及加工制作,同时方便集成于移动通信设备中.     

LISN 在电力电子设备EMI 测试中的应用

电力电子设备产生的电磁发射通常在较低频率范围内,根据GB/T6133.1 中关于电气设备性能的测试要求,通常只需要测量其传导干扰。文中详述了在电力设备EMI 测试中的重要辅助设备电源线阻抗稳定网络LISN（Line ImpedanceStabilization Net-work）的结构、原理、分类及工作特性,分别阐述了在电力电子设备测量共模干扰和差模干扰时的使用方法,说明了在实际测量过程中LISN 的使用原则。     

解析24 GHz频段短距雷达设备电磁兼容欧洲标准

解读ETSI EN 302288-1中对测试电源的极端电压和环境的温、湿度要求。介绍短距离设备的频率范围、功率密度、杂散发射与带外发射等测量参数,以及电波暗室中辐射测量的通用测量方法和场地要求。     

如何配置SMT生产线

目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,对SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。