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利用直流磁控溅射系统制备ITO薄膜,采用正交试验表格L32(48)安排试验.测试了薄膜的方阻和透过率,分析了8个工艺参数对薄膜电光特性的影响,其中沉积气压、氩氧流量比和退火温度的影响最大.分析得到优化工艺参数为:沉积气压2×133.322 4 mPa、氩氧流量比16∶0.5、退火温度427 ℃、靶基间距15、退火时间1 h、溅射功率300 W、退火氛围为真空、沉积温度227 ℃.在此工艺参数下制备的ITO薄膜方阻为17 Ω/□,电阻率为1.87×10-4Ω·cm,在可见光区域平均透过率为85.13%. 相似文献
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193.
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细间距QFP的焊接技术发展到今天,遇到了一些新问题,如当无铅QFP和有铅焊料混装时,如何解决兼容性的问题,如何去除细间距QFP引脚上的氧化层,如何用激光焊接解决细间距QFP焊接的短路问题,如何用激光清洗的方法去除细间距QFP引脚之间的白色残留物,以及如何对印制板组件进行边界扫描测试等。详细介绍了解决这些问题的新工艺、新方法。实践证明,这些方法都是非常有效和切实可行的。 相似文献
196.
介绍了策略与计费控制(PCC)的特点和网络架构,PCC系统中主要的功能实体及相关接口,指出了PCC系统相关的国际国内标准,分析了PCC系统中主要设备的测试内容和测试方法。 相似文献
197.
198.
199.
DFT技术已经成为集成电路设计的一个重要组成部分.详细介绍了基于扫描测试的DFT原理和实现步骤,并对一个32位FIFO存储器电路实例进行扫描设计.根据扫描链的特点和电路多时钟域问题,采用了三种设计方案,整个流程包括了行为级Verilog代码的修改、扫描设计综合以及自动测试模板产生(ATPG).对不同的设计方案给出了相应的故障覆盖率,并对生成的模板进行压缩优化,减少了测试仿真时间.最后分析了导致故障覆盖率不同的一些因素和设计中的综合考虑. 相似文献
200.
由于软件规模越来越大,软件测试要达到一定的测试覆盖率,生成的测试用例数目相当惊人。为了合理分配有限的测试资源,提出了一种基于正交试验的软件测试用例生成方法。简要介绍正交试验的基本概念,结合正交法的特点阐述其在设计软件测试用例方面的适用性及使用过程,最后给出实例。结果表明,生成测试用例数量较少,且测试效果能够得到保证。 相似文献