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本文概要介绍了CAD 8903机芯采用国产集成电路CD7680,CD74211,DG4053实现音频、视频切换功能的电路,并对CD7680中音频信号处理电路的特殊用法进行了说明。 相似文献
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Microstructure and mechanical properties of Pb-free solder alloys for low-cost electronic assembly: A review 总被引:5,自引:0,他引:5
Judith Glazer 《Journal of Electronic Materials》1994,23(8):693-700
Lead-free solders, including Sn-58Bi, Sn-52In, and Sn-3.5Ag, are potential replacements for Sn-37Pb solder in low-cost electronic
assembly. This paper reviews the literature on the microstructure and mechanical properties of these alloys. Because of the
processing and testing conditions, many of the data are not predictive for electronic assembly applications. However, eutectic
Sn-Bi seems to have properties approaching those of eutectic Sn-Pb under most conditions, while eutectic Sn-In seems far inferior
in most respects. Eutectic Sn-Ag has many promising characteristics, but its relatively high melting temperature may preclude
its use for this type of application. 相似文献
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Applications of electronic speckle interferometry (ESI) techniques for spacecraft structural components 总被引:1,自引:0,他引:1
Laser-based electronic speckle interferometry (ESI) techniques, viz., electronic speckle pattern interferometry (ESPI) and electronic speckle shearographic interferometry (ESSI) are used for testing of spacecraft structural components. The combined ESPI and ESSI system developed in house was successfully used for the non-destructive evaluation (NDE) of honeycomb sandwich panels and propellant tanks of Indian Space Research Organization (ISRO). Debonds between face sheet and the honeycomb core were identified using (i) thermal and (ii) dual vacuum stressing methods. On-line NDE of the propellant tanks under internal pressure loading for identification of the minute cracks and thickness reduction areas were successfully implemented by ESI. 相似文献
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研究发现快模入射超声跟踪氧化碲器件的布喇格损耗频响对于参数误差十分敏感,因而制作误差可能对器件性能有较大影响。本文系统研究了这种影响及其补偿方法,结果表明,当相邻两换能片之间中心距S有5%的误差和声偏置角丫_0有10%的误差时,通过调整入射角θ_1可作出完全的补偿。 相似文献
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本文观察到了KNbO_3:Fe晶体的时间微分效应,并用这个微分效应进行了图像追踪的演示,为KNbO_3:Fe晶体在光折变器件领域的应用进行了有益的探索。 相似文献
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激光对CCD器件破坏时几种阈值的测量 总被引:11,自引:1,他引:10
本文简要回顾了近十年来激光CVD(LCVD)技术的发展概况及其在金属、电介质和半导体薄膜生长方面的应用情况。阐明了这种新发展起来的成膜技术不仅因其生长的低温化能够给器件带来优良的电学特性,同时也可利用其高精度的膜厚控制特性获得新结构的材料和器件。作者还对该技术的广泛的应用前景予以展望和肯定。 相似文献