Chemical Nickel Plating

Metal layers can be deposited from aqueous solutions not only by electric current as in electroplating but also by strong reducing agents. Chemical deposition of nickel on metallic and nonmetallic substrates, together with the long-known silvering of glass, are the most widespread examples. This remarkable reaction has recently found a variety of industrial applications mainly in the preparation of corrosion-resistant, hard, and wear-resistant protective layers, in the metallizing of plastics, and in electronics.     

Ion-pair chromatography of bis (sodium-sulfopropyl) disulfide brightener in acidic copper plating baths

Quantitative analysis of the brightener component bis (sodium-sulfopropyl) disulfide (SPS) in acidic copper plating baths poses a real challenge due to the complex chemical matrix containing large amounts of Cu(II) ion and sulfuric acid together with other organic additives and additive decomposition products. We developed a new ion-pair chromatography method to analyze micro-molar amounts of SPS directly in plating bath samples without the need for sample pre-treatment. Addition of tetra-N-methylammonium cation as ion-pairing agent to a methanol-sulfuric acid-water eluent increases the retention time of the anionic SPS2- on a C18 column sufficiently to separate this compound from Cu(II) ion and additive by-products.     

用于圆片级封装的金凸点研制

介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究.凸点下金属化层(UBM,under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀是其中的工艺难点,通过大量的实验研究,确定了TiW/Au的UBM体系,得到了优化的厚胶光刻工艺.同时,研制了用于圆片级封装金凸点制作的垂直喷镀设备,选用不同的电镀液体系和光刻胶体系,对电镀参数进行了控制和研究.对制作的金凸点与国外同类产品的基本特性进行了对比,表明其已经达到可应用水平.     

电镀法制备汇流电极的研究

汇流电极是等离子体显示板(PDP)中的必要结构。本文首次提出了制备汇流电极的电镀法,分析了电极电位、电流密度以及电流在阴极上的分布对电镀过程的影响,研究了汇流电极的电镀工艺,包括基板的预处理、电镀液的选择与配制和汇流电极的电镀。本文用电镀法实际制备了汇流电极,测试了它的导电性和均匀性。实验结果证明,本文研究的制备技术能够制备汇流电极,并因此技术的设备低廉、生产效率高而为降低PDP的成本开辟了一条新途径。     

光电耦合器黑陶瓷外壳的研制技术

本文介绍了研制光电耦合器黑陶瓷外壳的关键技术。     

碳纳米管金属复合材料的合成及其吸波性能

通过乙炔催化裂解制得碳纳米管,采用浓硫酸和双氧水的混合溶液对碳纳米管进行表面羟基化修饰,利用化学镀使Pd、Co以及FePt金属纳米粒子成功地吸附在碳管表面,结果发现碳纳米管及其复合物均为介电损耗型介质,Co-碳纳米管复合物相比纯碳纳米管在高频区域有较强的宽范围吸收。     

玻璃、陶瓷表面Ni-P化学镀研究

在普通平板玻璃和空心陶瓷基材表面沉积Ni-P合金。对镀液成分及用量、温度、pH值、施镀时间等工艺参数用均匀设计进行组合筛选,获得可沉积光亮Ni-P镀层的中低温酸性玻璃基体Ni-P化学镀工艺:NiSO4.7H2O30gL-1,NaH2PO2.H2O22gL-1,琥珀酸36gL-1,添加剂A2mgL-1,温度48～50℃,pH值5.8～6.0;对玻璃表面化学镀镍进行改进获得了空心陶瓷表面高温酸性Ni-P化学镀工艺:NiSO4.7H2O29gL-1,NaH2PO2.H2O38gL-1,琥珀酸36gL-1,添加剂A2mgL-1;,温度90±1℃,pH值5.5～6.0。玻璃表面镀层表面质量良好、光亮、平整,有较好结合力;有效沉积时间达到15min时,空心陶瓷表面镀层表面质量良好,与陶瓷表面有较好结合力。     

铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜

采用分子自组装活化法在铝基板表面氧化铝上实施化学镀铜,镀层有很好的剥离强度,通过SEM、EDS和离子色谱对其进行了表征。研究了硅烷化时间与基体表面硅烷修饰量的关系,浸钯时间对基体表面钯含量的影响,硅烷化时间对镀层剥离强度的影响。通过正交试验得到最佳工艺条件:硅烷化处理用3-氨基丙基三乙氧基硅烷,质量分数为0.4%,硅烷化时间12h、温度50℃、浸钯溶液活化时间30min、30℃;得到的镀铜层剥离强度为1.00。     

老化处理试验对铜箔与树脂基板的附着性的影响

概述了镀锌的铜箔暴露于老化处理氛围中（313K,90％RH,168h）以后,铜箔上镀锌层的取向和HCl浸渍后的剥离损失对附着性的影响。试验结果表明箔镀层（0002）取向的锌基面比其它取向具有较低的HCl浸渍后的剥离损失。     

CS-38新型印制电路板铜基上化学镀银工艺

介绍了一种在印制电路板铜基上化学镀银的新工艺CS-38,它是一种既可焊接又能键合（Bonding）并能有效取代热风整平（HASL）的新工艺。讨论了各组分及操作条件对镀银液及镀银层的影响,确定了最佳配方和操作工艺。结果表明：该工艺镀银液稳定．防变色能力强,特适合规模化生产。