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131.
132.
印制电路板的布局布线规则 总被引:2,自引:0,他引:2
随着电子系统设计的高密集、高集成、高频率等特性的不断增加,现在的电子工程师必须面对电子系统设计中的电磁兼容(EMC)问题,因此对印制电路板的布局布线提出了更高的要求。EMC布局布线规则可以分成三大类:共模模式、差模模式和高速信号模式。其中,共模模式是... 相似文献
133.
134.
缝隙处的电磁泄漏直接影响着屏蔽体的电磁屏蔽效果,而对于需要经常拆卸、打开的屏蔽体而言,缝隙是必然的。本文简单分析了缝隙处的电磁泄漏及电磁兼容衬垫的屏蔽机理和屏蔽特性,着重介绍了电磁屏蔽衬垫的种类、特点、屏蔽效果、适用场合和安装方式,特别对实际工程中如何选择使用电磁兼容衬垫及电磁兼容衬垫应满足的使用条件作了分析和说明。 相似文献
136.
137.
通过引入一个用来描述核遮蔽与反遮蔽效应的海夸克和胶子的重组因子,结合x重新标度模型,在保持核动量守恒的条件下,统一描述EMC效应,核Drell-Yan过程和J/ψ光生过程,获得满意的结果. 相似文献
138.
昔日欧洲有许多国家拥有各自的标准规范,如今出现了一套为工程师制定的统一标准。从1996年1月1日起,CEMark成为那些准备把产品出口到欧洲一些国家的公司工程师们必须遵守的标准。CEMark要求列出有关电磁兼容(EMC)的具体数据。对于许多设计者来说... 相似文献
139.
140.