CMT偏转线圈铁氧体磁芯高频磁滞回线的测量

ＣＭＴ偏转线圈铁氧体磁芯高频磁滞回线的测量对研究磁芯磁滞损耗起着重要作用,本文作了线路,测量仪器,测量方法三个方面的改进,得到了较满意的结果。     

叠层型片式磁珠的特性及其应用

本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。     

电感测量技术在E型软磁铁氧化磁芯分选上的应用

简述国内外对软磁铁氧体磁芯分选技术的现状,重点介绍运用电感测量技术对软磁铁氧体磁芯测量分选的原理、方法及特点。     

平面型PCB变压器的设计

根据变压器工作原理和平面型PCB变压器的自身特点,对PCB变压器进行了研究.得出了变压器PCB板绕组的最优布置方式;在绕组损耗和磁芯损耗的数学模型基础上,找出最适当的磁芯几何形状,使变压器的损耗为最小,达到优化设计的目的.     

微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计

板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌封工艺设计,对磁芯粘接胶和灌封工艺进行针对性的探索;并采用含玻珠的新磁芯粘接胶对板级磁芯进行粘接,淘汰真空浸入式灌封而采用新的旋转灌封工艺,形成高可靠的板级磁芯组装工艺技术,彻底地解决板级磁芯粘接面开裂的问题。研究得出：板级磁芯组装失效的根源是磁芯粘接力不足以抵抗环境试验和产品内部的灌封胶应力,采用新型板级磁芯粘接胶、改进灌封方式和磁芯填充工艺是避免板级磁芯组装失效的有效工艺途径。     

基于∑-△转换器并集成了电流和温度传感功能的IGBT模块

市场的需求推动了系统集成在功率电子行业中的发展。本文将IGBT模块集成精确的电阻取样(如英飞凌MIPAQ^TM系列)与IGBT片上电流检测功能进行比较。同时对通过采用DBC上集成的NTC热敏电阻测量方法和通过IGBT片上集成的温度检测二极管测量方法进行了比较。接下来,在模块内部还采用∑-△转换器和无磁芯变压器技术对取样的信号进行转换和隔离传输。     

EIS型半导体生化传感器EI界面势的理论模拟

建立了较完整的适用于EIS(electrolyte insulator semiconductor)型生化传感器的EI界面势理论模型,在此基础上开发了EI界面的计算机辅助分析程序,对EI界面中双电层电势分布、带电格点密度、EI界面势进行了深入的定量分析,最后将EI界面势模拟结果与ISFET(ion sensitive field effect transistor)的实测结果进行了比较,进一步验证了文中的理论模型.     

基于人工智能的磁芯产品缺陷检测与分类技术

本文提出了一种基于人工智能的缺陷检测与分类方法,实现了磁芯产品优劣的实时检测以及分类。实验数据表明,利用全卷积神经网络所设计的检测算法,识别精度高达98%,识别速率相较于人工提升了5倍,有较强的实际意义。     

如何选择合适的铁氧体磁芯

设计工程师常常在寻找新的方法来最大限度地提高其电路设计的效率,同时又把封装尺寸缩小到最低程度.例如,当今的移动通信设备、视频设备和笔记本机的电源转换电路的设计已导致广泛使用高频开关电压电源.原因是:频率越高,磁性元件的每单位体积提供的功率就越大.因此,磁性电感器和变压器已变得越来越小,这一变化只有采用新材料和新制造工艺才有可能实现.     

高功率密度电源模块磁芯粘接的工艺可靠性

新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.磁芯设计采用绕组内置在印制板内部,并采用扁平磁芯装配的方式实现磁芯的电气功能.由于磁芯材料、粘接材料和印制板之间的材料性能不匹配,环境试验中产生的粘接内应力过大会直接造成磁芯材料产生裂纹甚至断裂失效,严重影响了电源产品...