Study of the multilayer PCB CTEs by moiré interferometry

Microelectronics packaging has been developing rapidly due to the demands for faster, lighter and smaller products. Printed circuit boards (PCBs) provide mechanical support and electrical interconnection for electronic devices. Many types of composite PCBs have been developed to meet various needs. Recent trends in reliability analysis of PCBs have involved development of the structural integrity models for predicting lifetime under thermal environmental exposure; however the theoretical models need verification by the experiment.

The objective of the current work is the development of an optical system and testing procedure for evaluation of the thermal deformation of PCBs in the wide temperature range. Due to the special requirements of the specimen and test condition, the existing technologies and setups were updated and modified. The discussions on optical methods, thermal loading chambers, and image data processing are presented. The proposed technique and specially designed test bench were employed successfully to measure the thermal deformations of PCB in the −40°C to +160°C temperature range. The video-based moiré interferometry was used for generating, capturing and analysis of the fringe patterns. The obtained information yields the needed coefficients of thermal expansion (CTE) for tested PCBs.     

刚挠多层印制鞭分层原因探讨

本文通过对板面处理、粘结片、层压温度等试验及理论研究，分析了刚挠多层印制板出现分层的原因和解决方法。     

直立顺层边坡的黏弹性稳定分析

直立边坡的失稳与岩体的流变性质密切相关，其在一定载荷作用下失稳表现出延迟特性。采用自重作用下的梁柱力学模型，考虑岩石的流变性，给出了不同材料模型下直立边坡的极限坡高及其分析方法。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

基于改进多尺度形态学的带钢缺陷图像边缘检测

针对目前板带钢表面缺陷在线检测过程中无法准确地检测出所有缺陷边缘问题,根据带钢缺陷的特点,分析了结构元素的选取,提出了一种将多尺度形态学和多结构元素有机结合的边缘检测方法。该方法首先进行多尺度形态学滤波降噪,分别求取0°结构元素、45°结构元素、90°结构元素和135°结构元素带钢缺陷图像边缘;其次通过一定的运算组合,提取多结构边缘;最后对得到的带钢缺陷图像的边缘作二值化处理,再细化边缘得到缺陷图像边缘的最终结果。实验结果表明,该方法较好地解决了边缘检测精度与抗噪性能之间的协调问题,实现了在多个尺度上提取板带钢表面缺陷的边缘。同时能够较好地保留图像中缺陷的边缘细节信息,为带钢表面缺陷在线检测系统中自动分割、缺陷识别等后续处理奠定了基础。     

基于微波多层板的小型化多通道接收前端设计

基于微波多层板技术,通过对单片微波集成电路(MMIC)、微机电系统(MEMS)和低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器等微组装工艺的优化和分析,使多通道接收前端进一步实现小型化设计和应用。同时,对电路和结构进行改进,使前端组件具有更好的幅相一致性和高隔离度。最终实现的C频段四通道接收前端尺寸为120 mm×50 mm×12 mm,幅相一致性分别小于±0.8 d B和±5°,通道间隔离度高于60 d Bc。该设计方法的实现为小型化多通道接收前端的工程化应用提供了一种有效的解决方案。     

基于安卓电视机芯智能升级的应用研究

对比了目前几种安卓电视智能升级方案,提出了一种在现有电视技术条件下,通过一个自定义接口完成安卓电视机芯智能升级的方案。该方法具有电视整机机芯升级简单、便捷、成本低、原有整机利用率高的优点。并以50个管脚的自定义接口为例,具体阐述了安卓电视机芯升级的软件、硬件解决方案。     

红外遥控编码/解码IC辅助接连测试法

该文主要介绍了红外遥控编码-解码IC对管的一种简易测试方法。通过对此类电路编码/解码的信号流程分析,按辅助接连的方式设计出一种新型简便的组合测试方法,解决了该门类产品无法在模拟测试系统上进行测试的技术难题。此方法的优点在于设计简单,外围元件少,同时用一套测试程序和测试DUT板就能实现两块IC对管的测试,缩短了品种测试开发调试的时间,节约了资源,提高了测试效率。     

影响多层HDI板特性阻抗的其它因素

本文分析了影响多层HDI板特性阻抗的其它因素,重点讨论了针对多层HDI板计算PCB带状线的特性阻抗及如何在设计中规避PCB加工所带来的负面影响。     

空间电子设备电路板可靠性可测试性设计检查

为了提高空间电子设备可靠性和可测试性设计的工作质量,采取在印制电路板生产前对其进行可靠性和可测试性设计检查的方法,可以提前在产品研发设计阶段发现可靠性和可测试性设计的不足,有针对性的加以改进,就能进一步提高产品质量与可靠性。列举了印制电路板可靠性可测试性设计检查要点,具有实际工程应用价值。