SMT质量检测中的AOI技术及应用

随着电子制造业中印刷电路板元器件安装普遍采用表面贴片技术,产品的集成度更高,元器件体积更小,安装密度更大,传统的检测技术在技术和速度上都不能适应新的电子检测技术。而基于机器视觉的检测技术（AOI）可以快速、准确地实现对贴片安装产品缺陷的自动检测,是提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。对AOI的技术原理进行了阐述,通过分析AOI在工艺中放置位置和最终需要实现目标及其在SMT工序中的应用,充分表明AOI在SMT工艺中的优点。     

一种电磁信号分析的Agent协作模型

基于KQML语言,通过合同网模型对战场电磁环境模拟系统中的电磁信号分析Agent进行改进,使电磁信号Agent间的协作能力提高,增强了电磁信号分析的准确性和实际应用能力。在此具体对传统合同网进行了改进,增加了公共黑板通信方式,对投标者进行了合理的筛选,并增加了n个投标者,通过信号管理Agent向其发送标书,从而选择合适的投标者,与传统合同网不同的是这里的中标者不惟一,符合标准的都可成为中标者。     

基于EDA技术的数字钟设计与实现

为使数字钟从电路设计、性能分析到设计出PCB版(即印制电路版)图的整个过程能够在计算机上自动处理完成,从而缩短设计周期、提高设计效率、减小设计风险.本系统基于EDA技术的设计方法,提出一种采用P-MOS大规模集成电路LM8560作为计数译码的石英数字钟的设计方案,在Prote199SE软件平台下创建原理图和绘制印制电路...     

某型航空侦察平台模拟训练系统的研制

针对新型侦察设备的教学及训练效果的提升,采用软硬件结合的模拟仿真技术,实现了侦察任务系统、配套侦察设备的信号模拟输出、配套侦察设备的模拟通电检查及拆装维护模拟训练等功能。通过教学训练实践。该模拟训练系统在提高教学训练效果的同时,促进了战斗力的快速形成。     

HDI多层板走过二十年(1)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析

对近二十年来多层板及其基板材料技术发展的过程、特点、趋势等做了回顾与分析,并对它的未来发展做了展望。     

厚铜PCB用高填充性半固化片的研制

一般地,106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此,本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法,从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。     

PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备及其性能分析

以聚乙二醇（PEG）、聚环氧乙烷（PEO）、粘结树脂等为基本涂层材料,以铝箔为基材,成功制备了高性能的PCB钻孔用铝基盖板材料。对PCB铝基盖板产品的外观、热熔性、水溶性等基本性能进行了测试和分析表明：铝基盖板上的涂层表面较为平整且无相分离结构,便于钻孔;铝基盖板涂层的吸热性能良好,有利于在打孔时带走钻头的热量,降低钻头的温度,保护钻头;涂层的水溶性能也较好,即使在钻孔时被钻头带入PCB板材,也容易用水冲洗掉。利用涂胶PCBX铝基盖板进行钻孔测试发现,所制备的PCB铝基盖板产品在断刀率、耐磨耗、孔位精度等方面均要优干常规铝箔．可见,涂胶蓑板的基本性能完全满足PCB用高性能铝基盖板的要求．     

一种特殊印制电路板加工流程

为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工时,金属化板边易被磨穿而无法生产;还有树脂填孔板件,塞树脂孔与非塞树脂孔距离太近,常规流程在树脂填孔时非塞树脂孔易被污染而无法加工。通过试验研究结合实际生产情况,本文介绍了一种特殊的加工流程,树脂填孔板件,通过将塞树脂孔先加工,非塞树脂孔和外层线路后加工的方式,解决了以上两种板件无法生产的难题。     

一种典型的无线基站主控单板软件加载流程

主控单板是无线基站上的最重要的单板,其能否正常加载软件,关系着整个基站能否正常工作。因此,主控单板上稳定安全快速的加载流程是保证无线基站正常工作的基本站前提。描述了一种典型的无线基站上主控单板的加载流程。主控单板通过此加载流程,可以稳定安全快速的实现无线基站上软件的升级,回退和切换,最大限度的保证无线基站上软件升级或切换成功,且失败时可以稳定安全快速地回退,并记录下升级结果及详细的升级步骤,便于及时向后台告警及研发或测试人员定位故障。     

基于导航雷达记录回放仪接口板的设计与实现

基于记录回放仪项目,此项目采用的采集卡仅具备两个模拟输入通道,无法对雷达视频信号及多个标志位信号进行同步采集,由此设计了接口板,提出单通道采集多路信号的记录回放仪设计方案与实现方法,解决了记录回放仪中单个采集卡对多路信号采集的问题。文中设计的接口板适用于多种型号导航雷达,核心固化,易于升级,可扩展性好,成本低廉。