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201.
微波带状线结构电路具有不同于其它电路结构的很多特点,使它们得到广泛的应用。文中叙述了带状线电路生产中的质量控制方法。该方法包括微波印制电路板、紧固件、机加件入厂检验和带状线安装的过程控制。 相似文献
202.
直接电镀工艺和化学沉铜工艺是印制电路板孔金属化的两大主要工艺。虽然两大主要工艺目的都是使线路板两面实现互连,但其采用的原理不一样,配方相差很大,应用的设备也相差很大。文中从两种工艺优缺点比较、工艺流程及工序作用的比较、工艺参数及控制的比较着手,在应用体会中精辟分析了两种工艺应用中各个侧重的控制点。读者可根据自身特点选用相应的工艺。 相似文献
203.
分析标准电阻取值大小对测量可能产生的影响。若标准电阻取值太大,测量线路的灵敏度将降低,同时标准电阻真实值相对额定值的差异对测量结果的影响也变大;若标准电阻取值太小,流过于电池的电流变大,于电池内部极化会使干电池内阻增大。实测结果也支持上述分析。 相似文献
204.
液压泵矩形阻尼槽道断面参数的数值计算与分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文推导出支配液压泵配流盘上矩形阻尼槽道内液体流动的基本方程式,并用有限元方法加以数值求解,得到断面上速度分布规律和流量等参数,计算结果与实验结果基本吻合。为正确设计配流盘上的矩形阻尼槽道提供了依据。 相似文献
205.
206.
207.
为明晰超宽带电磁脉冲对典型无线电引信的干扰和损伤影响,应用时域有限积分法对典型无线电引信腔体耦合效应进行了数值模拟研究。以典型无线电引信腔体及其低频电路板实际结构为对象进行建模,仿真研究了超宽带电磁脉冲对该引信腔体的耦合特性,分析了引信高低频电路间连线过孔参数和脉冲参数对耦合效应的影响规律,研究了加装印刷电路板对耦合效应的影响。结果表明:与圆形和正方形孔缝相比,矩形孔缝的耦合系数受极化方向的影响显著;脉冲上升时间越小,耦合系数越大;加装印刷电路板后,腔体相同位置处耦合系数下降,谐振频率改变。 相似文献
208.
介绍了一种基于0.18μm标准CMOS工艺实现的,用于均衡1.25 Gb/s高速信号的可编程有源连续时间均衡器。通过外部可编程逻辑器件输出的控制信号,控制该均衡器的输入信号Ctrl,从而改变其高频增益提升系数,最大可以实现长达40英寸(1 000 mm)的FR-4背板传输线衰减后的接收信号的均衡。该均衡器的电路主要由R-C电阻电容衰减差分放大器和MCML输出缓冲级组成,其中R-C放大器完成输入信号的高频增益提升,MCML缓冲级完成输出信号的整形并提供一定的增益。该均衡器的工作电压为1.8 V,在输入信号速率为1.25 Gb/s时,总的工作电流为1.6 mA。 相似文献
209.
210.