废弃印刷线路板的气流分选研究

利用气流分选的方法对粉碎后的废弃印刷线路板中的金属与非金属进行了研究,粉碎后的颗粒在气流作用下按照密度与粒度进行分选.分选后得到的金属主要集中在-60目(-0.3mm)粒度范围内,并且此粒度范围风选效果最好,计算所得不同粒度的金属含量均达到95%左右.     

印刷电路板清洁度检测方法研究

对离子色谱法检测印刷电路板清洁度的IPC(电子电路互连和包装标准)方法做出了进一步改进,提出了水浴加热联合氮吹样品的前处理方法,有效的去除了异丙醇对测量的干扰,而且对样品进行了浓缩;对样品中的有机酸进行了有效的分离和检测。结果表明,该前处理方法干扰小,可以使检测结果更准确,检测限为3 ng/mL(以Cl–计)。     

音视频压缩板卡研究与设计

分析和总结了目前市场上一些主流的音视频压缩板卡的特点和应用情况,指出了其发展方向.以自行开发的基于DM642的MPEG-4压缩板卡系统为例,对其具体问题进行了技术设计和开发难度分析.     

电池保护板生产中的问题和解决方案

随着计算机、信息技术及通讯行业特别是移动电话的飞速发展,在元器件材料工艺方面对原有SMT(表面安装技术)提出了重大挑战,也使SMT得到了飞速发展的机会,表面安装技术已成为支持电子信息技术产品的基础和保证.对手机电池保护板这一表面贴装产品在生产过程中发生的几种比较严重的缺陷现象进行原因分析,根据生产工艺过程提出了改进方法,确保产品的焊接质量.     

功放组件冷板的制造工艺

功放组件液冷方式主要通过组件冷板上布置的冷却液通道来实现.针对某雷达功放组件冷板的结构设计,详细阐述了工艺方案的选择对冷板材料和冷却液通道热加工方法的考虑,制定了冷板的制造工艺.     

高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展

孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术.本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂及其相互作用机理,以及盲孔填充和通孔孔壁加厚机制;展望高密度互连印制电路板电子电镀基础研...     

大面积钢结构屋面构造措施方案

在分析南京新港物流配送中心工程特点的基础上,针对大面积钢结构屋面所面临的几个问题,提出具体的构造措施方案。     

汽车电子零郜件EMC测试的供电问题

汽车电子零部件在进行EMC测试时，大家在关注不同的待测品（DUT）应该做什么项目的测试、需要用到什么样的测试仪器、试验时的具体布置及试验步骤前，首先要考虑如何给待测品（DUT）供电，使之能够正常工作。下文将介绍相关标准中提到的关于供电部分的要求及分析。     

半导体致冷器△T·Q参数智能测试系统

本文深入分析了半导体致冷器(温差电致冷组件)的工作原理,并从理论上讨论半导体致冷器最大温差△T_(max)、最大致冷量Q的测试原理。描述最新研制成功的△T·Q智能测试系统。     

Electromigration study in SnAg3.8Cu0.7 solder joints on Ti/Cr-Cu/Cu under-bump metallization

This paper investigates the electromigration-induced failures of SnAg3.8Cu0.7 flip-chip solder joints. An under-bump metallization (UBM) of a Ti/Cr-Cu/Cu trilayer was deposited on the chip side, and a Cu/Ni(P)/Au pad was deposited on the BT board side. Electromigration damages were observed in the bumps under a current density of 2×10⁴ A/cm² and 1×10⁴ A/cm² at 100°C and 150°C. The failures were found to be at the cathode/chip side, and the current crowding effect played an important role in the failures. Copper atoms were found to move in the direction of the electron flow to form intermetallic compounds (IMCs) at the interface of solder and pad metallization as a result of current stressing.