基于红外热图的机载电路板故障模式诊断研究

作为一种新型的非接触式检测方法,基于红外热成像技术的机载电路板故障模式诊断方法受到越来越多的关注.本文针对传统基于红外热图的电路板故障检测算法中存在的缺陷,提出一种结合红外图像分割、热阻网络、支持向量机SVM(Support Vector Machine)与D-S证据理论的故障检测算法.首先,通过红外图像分割完成目标芯片区域温度提取,应用热阻网络模型对目标区域温度信息进行优化;其次,提取温度信息特征向量分别输入对应的初级SVM诊断模块,输出各故障模式的加权基本概率分配值BPA(Basic Probability Assignment);最后,应用D-S证据理论对各证据体加权BPA进行数据融合,输出融合后的故障诊断结果.实验结果表明,本文算法加强了有效证据体对诊断结果的正面影响,削弱了无效证据体的负面影响,大幅度提高了机载电路板故障模式诊断准确度.     

加装印刷电路板的圆孔阵矩形机壳屏蔽效能

为评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,建立加装印刷电路板(PCB)有圆孔孔阵矩形机壳的波导等效电路模型,导出其电场屏蔽效能的简洁表达式,提出一种简单高效的新方法,对于没有加装印刷电路板的机壳,该方法的简化结果与现有文献结果完全一致;对于加装PCB的机壳屏蔽效能,该方法计算结果与CST仿真结果良好吻合。结果表明:电场极化方向与孔阵长度方向平行,同其与孔阵长度方向垂直比较,前者屏蔽效能显著优于后者;所考虑的频率范围内,加装PCB可以显著提高机壳的屏蔽效能;正交排列孔阵的屏蔽效能优于交错排列孔阵的屏蔽效能;保持孔阵中孔数目不变,孔间距越大,屏蔽效能越高。     

复合材料板冲击损伤检测的二维间隔平滑法

本文发展了一种基于振动的复合材料板的损伤检测方法,将原有的一维间隔平滑法(1D GSM,one dimensional gapped smoothing method)发展至二维(2D GSM),并进一步提出二维间隔平滑法的标准化损伤指标.与其他多数基于振动分析的损伤检测方法不同,该方法只需分析含有损伤结构的检测数据,无需结构健康时的数据或理论、计算结果作为对比信号,即可判定缺陷的存在,并能准确定位.针对由冲击造成的准各向同性碳纤维增强复合材料板中的层裂损伤,本文采用压电片阵列组合激励的方式,得到了复合材料板多频率扭转振型的同时激励,可实现快速、高效的损伤检测.通过扫描式激光测振仪测得结构在不同固定频率下的结构响应ODS(operational deflection shapes),利用提出的二维间隔平滑法,分析得出损伤指标.实验结果表明,二维间隔平滑法可以准确地检测碳纤维增强复合材料板的冲击损伤,并具有较好的精度.     

应用于USB2.0的CMOS锁相环设计

以应用于USB2.0接收端的480MHz锁相环作为设计实例,阐述了锁相环集成电路设计的要素,给出了模块设计思路和仿真波形,并比较了集成电路和印制板电路锁相环的设计方法,展示两种设计思路上的共性和差异.     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（8）——对PCB基材生命周期的影响

本文在PCB基材行业内较早地引入了基材的生命周期的概念,结合纳米技术和基材的生命周期的特点得出一个结论:基材产品有其固有的生命周期;纳米技术缩短了传统型覆铜板的生命周期,同时又预示着“新型”覆铜板的下一个生命周期的开始。对当前覆铜板的研发必须上升到这个层次来认识,否则会丧失战略上的主动权。     

多层印制电路板翘曲成因与对策

翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。造成多层板翘曲的因素很多而且复杂,但层压工艺因素是导致多层板翘曲的主要因素。本文从多层板层压工艺控制入手,提出了控制或改善多层板翘曲度的方法。     

多通道数据采集卡在信道化接收机中的应用

现代电子战条件下,信道化接收机作为测频领域一种重要的接收机已经得到了广泛的应用。介绍一个用多片AD9203作为模数转换器、由FPGA(现场可编程门阵列)辅助控制的一个多通道数据采集卡,包括基本原理、结构组成、性能参数及其在信道化接收机中的应用,对其有效量化位数进行可靠分析,给出了该采集卡对噪声干扰信号的一些采样结果。     

印制电路板缺陷图像边缘检测

为了提取含噪声印制电路板(PCB)光板缺陷图像边缘信息,提出了一种基于混合法的图像边缘检测方法.在分析类间最大距离法图像分割基本原理的基础上提出了一种改进的类间最大距离法(IMDBC);设计了结合中值滤波、IMDBC、改进的数学形态学边缘检测算子与LOG算子进行PCB光板缺陷图像边缘检测的混合方法.用CCD及显微镜成像系统获取4幅PCB光板缺陷图像,结果表明:用本文方法提取出的图像边缘信息清晰且较精确,噪声点较少,所得到的4幅图像优质系数是其它6种方法的1.0111~1.3586倍.     

印制电路板中六价铬测定方法的研究进展

阐述了近年来国内外印制电路板中六价铬Cr(Ⅵ)的测定方法,主要包括分光光度法、柱后衍生法、离子色谱-电感耦合等离子体质谱联用(IC-ICP-MS)等方法,未来印制电路板中六价铬的测定方法一定向着新技术联用方向发展。     

日本半固化片浸渍加工技术的新进展（2）——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。