VFTO 空间场对腔体耦合试验研究*

采用基于时域有限差分法(FDTD)的电磁仿真软件,建立了在VFTO空间辐射场下的二次设备外壳仿真模型,分析了该外壳内不同开孔及孔阵部位耦合场特性。然后通过现场测试,研究了在1000k V GIS变电站中,VFTO空间场辐射下的二次设备内耦合场特性。结果表明:二次设备外壳上的孔阵及缝隙阵对VFTO空间场辐射有明显的抑制作用,且耦合场在腔体内的持续时间要明显大于VFTO空间场在自由空间中的持续时间;二次设备内的PCB板对腔体内的耦合场有一定的抑制作用,因而当腔体内存在PCB时,腔体内耦合场幅值将比空腔时要小,同时由于介质板对高频振荡的抑制作用,耦合场的持续振荡时间也会有所缩短,且发现腔体内的PCB会改变原有空腔内耦合场的主频分布。     

综合背板与线束在雷达系统中的应用

现代雷达系统设备量大、集成度高、结构紧凑、走线空间小,给雷达系统布线工作带来了极大的挑战。文中将综合背板与综合线束相结合应用到雷达系统布线中,大大增强雷达系统的电磁兼容性、阵面可维护性。为保证综合背板的信号完整性和电流分布安全性,利用EDA软件进行仿真优化,使得设计一步到位,保证雷达系统的高可靠性。     

基于纹理特征的挠性印制电路板焊盘缺陷检测

纹理特征反应了物体表面微观几何形貌与颜色的波动程度。针对挠性印制电路(FPC)焊盘纹理特征的提取与检测,本文提出基于灰度与纹理梯度二维分布特征的方法建立描述纹理特征的熵统计量,该统计量能够灵敏地反映、量化焊盘金面正常或异常情况下的不同表面视觉特征,当用于缺陷检测时,可准确地识别出焊盘缺陷,检测准确率高达96.7%,50个焊盘的平均检测时间为300ms,满足在线检测的要求。     

坦克动力舱体红外辐射特性模拟

建立了坦克动力舱体的温度场数值计算模型和红外特性计算模型,对坦克动力舱体的红外特性进行了理论计算,得到了辐射强度方向图。动力舱体红外特性的计算结果与试验结果的相对误差小于15.6%,基本满足工程设计的需要。研究结果表明,动力舱顶装甲板是主要辐射源,排气百叶窗和排气管附近顶装甲板是坦克的红外辐射特征明显区域。坦克动力舱体的红外辐射主要集中在8~12μm波段。     

低轨卫星系统星载多波束天线点波束设计及优化

星载多波束天线具有广阔的应用前景,尤其适合应用于低轨卫星系统.讨论了星载多波束天线点波束设计的方法,为平衡点波束各覆盖区域的接收增益,借鉴最优化理论思想,提出了一种点波束设计的方法,以全球星系统为例进行分析,结果表明该方法较典型的点波束设计方法具有更高的满意度.     

基于DVI的接口扩展设计

介绍了DVI接口在数字传输中的优点及其工作原理,对DVI接口进行扩展,设计了一个DVI的一进四出转接系统,以实现DVI的同步输出.同时在保证信号完整性方面,总结了高频混合信号电路在PCB布线中的注意事项.     

硅酸钙板墙的隔声特性

硅酸钙板是一种新型墙体材料。主要介绍钢龙骨硅酸钙板的物理力学性能及板墙的主要特点。根据板墙隔声测量的试验数据分析了不同墙体构造对隔声的影响。     

家用平面微带天线基板设计

文章介绍了平面微带天线的结构和其对基板材料的要求,对各种微波基板的介电性能进行了分析比较,选择了聚苯乙烯覆铜板作为家用平面微带天线基板材料,并探讨了聚苯乙烯覆铜板制作工艺路线和研究方向。     

HDI刚挠印制板中的埋盲孔工艺研究

电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一。文章结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究。较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压、钻孔和孔金属化等问题,得到了较好的工艺参数,并通过飞针测试检测导电性能,孔的合格率达99．9％以上。     

激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究

刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。