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当前我国的许多半导体器件厂，为了降低成本又确保产品的性能和可靠性，常常采用引进管芯，然后进行后工序的封装和老化筛选的办法来生产。特别是对于那些国内目前尚不能生产的电路，以及各种混合集成电路的生产，这种办法更为普遍。但是，以往我们所引进的管芯大部分都是所谓的“裸芯片”，它是生产厂在25℃下只经直流探测的管芯，而不作任何的专门测试，国外称之为“探测的管芯”PD（Probed Die）。还有一种称为KTD（Known Tested Die）的管芯，它与封装好的管芯（PKG）一样做了全部功能的测试，但性能并不保证。所以，由于PD管芯在… 相似文献
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2003年2月，上海交大汉芯科技成功研制国内首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能、低功耗DSP芯片。“汉芯一号”使用国际先进的0．18微米半导体工艺，具有16位运算处理内核。经权威专家鉴定：属于同内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上重要的里程碑。 相似文献
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用溶胶－凝胶技术在Bi(100）衬底上制备了单层和渐变型多层的BaxSr(1-X)TiO3薄膜，其膜层组分分别为：Ba0.7Sr0.3TiO3,Ba0.8Sr0.2TiO,Ba0.9Sr0.1TiO3,BaTiO3，对生长制备出的多层BaxSr(1-X)TiO3薄膜进行了变角度椭偏光谱测量，通过椭偏光谱解谱分析研究，首次得到了BaxSr(1-X)TiO3多层膜结构不同膜层的膜厚和光学常数，其结果显示：椭偏光谱分析得到的不同膜层的膜厚与卢瑟福背向散射测量得到的结果基本相符；渐变型多层膜中BaTiO3薄膜的折射率比单层BaTiO3薄膜折射率大许多，与体BaTiO3的折射率相接近，这说明渐变型多层膜中BaTiO3薄膜的光学性质与体材料的光学性质接近。 相似文献
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