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本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析,指出了未来的发展趋势,较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。 相似文献
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系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。 相似文献
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X5045是自带4KB SPI EEPROM的CPU监控器,它融多种常用功能于一身,上电时能复位CPU,系统故障停摆时有看门狗激活,电源电压变化时可保护系统免受低电压之影响,需要存储数据时有具Xicor块锁保护的CMOS串行EEPROM。这些功能集成在8-LEAD SOIC/PDIP/MSOP或14-LEAD TSSOP封装之中 相似文献
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