IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义（六）

为了让广大行业人士更好的了解行业的基本术语的中英文对比与对照,促进SMT行业技术交流与标准化进程,本刊将连载IPC-T-50术语与定义手册的相关内容,供广大行业人士参考!并希望得到广大行业人士长期的支持,欢迎广大行业人士向我刊投稿或提出宝贵意见。     

移动多媒体广播视频业务复用格式的研究

介绍了H.264视频编码和中国移动多媒体广播(CMMB)信道帧格式,重点讨论了H.264视频流的实时传送协议(RTP)封装格式和CMMB中视频业务的复用封装.     

手把手教你学CPLD／FPGA设计（二）

三．Altera的MAX7000系列CPLD特性介绍 MAX7000系列是以第二代MAX结构为基础的基于EEPROM的可编程逻辑器件。MAX7000系列CPLD包含5．0VMAX7000器件和5．0V基于ISP的MAX7000S器件。这里以MAX7000S器件的结构为例介绍Altera的CPLD结构特性。MAX7000S器件使用44～208引脚的PLCC、PGA、PQFP、RQFP和1．0mm的TQFP封装,图11为84引脚的PLCC封装图。表3为MAX7000S器件的资源。     

景硕获Tessera授权μPILR封装技术

台湾IC载板厂景硕科技得到晶片封装技术业者Tessera正式授权《μPILR互连平台》,能将接点的直径和高度缩小50％以上,并可对每个封装进行测试与预烧以提高堆叠良率,该技术可促进景硕切入快闪记忆体及DRAM堆叠等系统封装（SIP）载板市场。     

关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

<正>各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届,第七届将在无锡市举办。     

正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展（二）

正性光敏聚酰亚胺（p—PSPI）是一类重要的集成电路（IC）封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺（n-PSPI）相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。     

TI实现硅芯片组件嵌入PCB较传统封装减薄50％

德州仪器宣布推出采用PicoStar封装的集成电路,力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板的先进技术,能够最大限度地节省板级空间。     

ACF互联可靠性影响因素的研究进展

总结了材料、芯片结构和环境因素等对异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)互联可靠性的影响。文献表明,ACF基体树脂的吸湿膨胀系数、粘结强度及玻璃转化温度严重影响组装产品的互联可靠性,而导电粒子的导电性、芯片的结构和焊盘的表面处理方式等对可靠性也有较大影响。文献中的可靠性试验表明,在上面提到的因素中,湿气是影响器件中ACF可靠性的主要因素。     

电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展

电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求.针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视.概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望.     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议

由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议（ICEPT）将迎来第十届庆典。1994年清华大学、复旦大学、中国电子科学院、电子13所与电子58所五个单位共同发起,由清华大学承办了首届电子封装国际会议。到2008年该会议已经由国内著名高校轮流承办了九届,其中清华大学承办了三届,其余六届分别由复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学和上海交通大学承办。