高层印制线路板正面临的对位挑战

封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。     

多协议标记交换MPLS

为了解决目前以Internet为主的IP主干网络所面临的问题，IETF提出了多协议标记交换(MPLS)。本文从基本原理及工作过程等方面对MPLS作了详细的介绍，并着重分析了MPLS的基础技术——转发等价类(FEC)和MPLS的标记封装原理。     

安森美推出汽车网络LIN和CAN收发器

安森美半导体日前推出了四款高集成度、具有静电放电(ESD)保护功能的电磁干扰(EMI)滤波器阵列，采用薄型DFN封装。此系列器件针对手机的高速数据接口而设计，其4通道、6通道、8通道的滤波器提供优异的性能和高可靠性。     

2048像素LED平板显示器件的封装

介绍了一种2048像素(64×32元)元LED平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。     

浅析新一代锂－离子电池充电器和电源适配器

新一代锂-离子电池的电解质、封装、尺寸、重量、能量密度及安全性能都有所改善，其充电器和电源适配器有些什么变化呢?