ERSA PL500A／IR500A系统—完美的BGA返修组合

SMT及BGA返修——易用、灵活、优良 ERSA IR 500A已经在工业界证实了自己的价值。结合ERSA PL500A和IR500A这两个系统,为今日的SMD返修需求提供了极为精密、灵活以及良好的性价比的解决方案。除了焊接或解焊BGA、μBGA、FP元器件外,这两个系统还可以容易地焊接或解焊拆除像各种插座等表面安装元器件。 利用PL500A对位单元,微小元件的准确对位成为可能。集成的光学棱镜在一幅画面显示元件引脚和PCB印刷电路板。两种不同颜色的光源,确保了必要的反差     

集成电路的封装效应和它的建模

前半部分综述高速集成电路的封装效应和它的物理模型，并指出怎样利用时域反射法来测量有关它的参数，如电感、电容、耦合电感和耦合电容值等。后半部分笔者用地质学中使用的分层结构Ｚ－Ｐｒｏｆｉｌｅ算法，使得建模精度有很大提高。由于所用方法仪器简单、测量数据准确。因此是一个很好的科学研究工具，在生产实践中也有实用和经济价值。     

LT3470：微功率降压型DC／DC转换器

凌特公司推出一款在ThinSOT封装中集成了升压与箝位二极管的40V微功率降压型DC／DC转换器LT3470。该器件输入电压范围4V～40V，可提供200mA的输出电流，适用于2节锂电池、交流适配器或汽车电源应用。突发模式(Burst Mode)运行可使静态电流降至26μA，外形尺寸仅为50mm^2，可以用于空间受限的应用。     

有机显示器和电子器件的柔性基板和封装

尽管柔性显示技术面临性能的挑战,第一款商业化的产品仍计划在2006-2007年度投入市场.     

封装与测试——解决功率电子器件的热问题

纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装，在一些极端苛刻的工作条件下（比如在军舰和战机上）．它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度所引起的种种问题。这类功率电子封装还有可能很快进入民用产品。     

百花齐放 神州争春——2008春季国际半导体展会报道集锦

挺过了艰难的2007,半导体厂商在满怀期望中迎来了2008,希望煦暖的春风可以驱散产业弥漫的寒意.特别是在中国市场,在2007年风景独好之后,北京奥运会的契机无疑加重了中国市场在全球的位置.近日,众多半导体厂商开始针对中国市场的宣传展示攻势,请跟随记者的笔端,从多个侧面去了解半导体市场的新动向.     

微型LED驱动器

ZXLD-1352、ZXLD-1356及ZXLD1366采用TSOT23-5及耐热增强型DFN6封装，分别提供350mA、550mA和1A可调节输出电流，适用于不同类型的汽车、建筑及工业照明应用。