TDK用于LTE频带1的新型爱普科斯双工器

TDK集团近日发布了一款用于LTE频带1的新型爱普科斯(EPCOS) 双工器,其特点是达60d B时发送和接收通道都具有良好的隔离性能。该B8651双工器基于SAW技术,封装尺寸很小,仅为1.8mm x 1.4mm。由于发送和接收信号之间具有良好的隔离性能,新型爱普科斯(EPCOS) 双工器可与节省功耗的包络检测功率放大器相结合,且无需额外的预滤波。这样可显著简化前端设计,从而大大降低了成本。新型双工器的另一个优势是典型插入损耗低,发送通道仅为1.9d B,因此可进一步节省     

数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证

介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法.合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标.封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输.封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径.     

您不可能打破物理定律 但开启新的测量视野可以为您另辟蹊径

如果您是从事前沿DDR存储器设计工作的工程师,那么一定深有体会,想要在探测接入空间更有限、封装密度更高的条件下进一步提高DDR存储器的速度、降低功耗并减小体积何其之难。但是不要绝望,您还有我们。是德科技能够在DDR芯片开发所有阶段提供卓越的硬件和软件解决方案。从设计到仿真,从测试到调试,再从验证到一致性测试,我们能够为您提供全方位的服务。     

EPC核心网接口带宽流量的规划设计

介绍EPC架构核心网主要接口类型、接口协议栈组成;考虑LTE话务模型、峰均比、封装协议效率、装载率等因素,运用带宽流量分析的方法,并以举例的方式计算接口流量,为EPC核心网规划提供了参考。     

铜锡合金纳米粒子的制备和性能研究

通过化学还原方法制备了铜锡合金纳米粒子,并研究分析了其的尺寸和热学性能。铜锡纳米粒子的X射线衍射分析结果显示,合成产物主要是锡纳米颗粒和铜锡合金(Cu6Sn5)纳米颗粒组成,且这些纳米粒子并未被氧化。其示差扫描量热法测得结果表明,本次合成的纳米颗粒的熔点为202.98 ℃,适合现代电子封装技术对低熔点封装材料的要求。     

基于PLC的自动切筋分离系统设计

随着集成电路封装产业的高速发展,切筋工艺在其封装生产中的地位也不断上升,然而传统的手动切筋作业方式严重阻碍了IC封装生产效率的发展。目前,PLC技术在工控领域得到广泛应用,软件设计方法已逐步完善,适合运用于自动切筋分离系统的设计开发中。该课题中涉及的MCM-3D封装工艺,运用低弧度立体键合技术、集成电路智能塑封系统、自动切筋分离系统等多项研发成果。开发了PLC自动控制系统,设计了切筋模具定位结构、切筋刀具和自动推料装置等,利用光纤传感器,结合PLC定位电路和PLC反馈控制系统,实现了切筋工艺的自动化,提高了切筋工序的生产效率,降低了故障率和安全风险,控制了人工和设备成本。     

油井用相变微胶囊的制备与性能

针对深水固井作业过程中水泥水化放热较大,易致使环空地层天然气水合物分解的技术难题,本文以石蜡为芯材,碳酸钡为壁材,制备了一种油井用相变微胶囊。首先,利用FT-IR、DSC、TGA与SEM对相变微胶囊的化学组成、热性能与微观形貌进行了表征。结果表明：相变微胶囊的封装效率为67.40%,具有较高的封装效率和良好的潜热储存能力。其次,对粒径分布与润湿性能进行了测试。结果表明：微胶囊颗粒平均粒径为4.946 μm,小于水泥颗粒粒径17.201 μm,可较好的镶嵌在水泥石中,并充填于水泥水化产物之间,减小对水泥石力学性能的负面影响;微胶囊与水的静态接触角为46.8°,具有良好的亲水性能,可应用于水基的水泥浆环境中。最后,将微胶囊应用于水泥浆体系,研究了水泥浆的水化温升和水化热。结果表明：与空白水泥浆相比,加入12%相变微胶囊水泥浆的最高水化温升与水化热（48 h）分别下降了14.56%和43.23%。      

多芯片整合封测技术(2)——多芯片模块(MCM)的美丽与哀愁

多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战,针对这一点,本文详论了芯片封装的发展过程,以及各种封装的优缺点及其所需解决的问题.     

基于SiP技术的胶囊内窥镜微型电路系统制造

胶囊内窥镜是近年发展起来的微型医疗仪器,其电路构造具有体积小、功能全等特点。文章提出用高密度封装SiP技术实现胶囊内窥镜的电路系统微型化。相对传统的芯片定制方式,采用堆叠式、表面贴装式或倒装焊式等组装方式具有成本低、难度低、开发周期短的优点。SiP封装、埋植式元件基板制造等高密度封装技术的不断发展,使得采用普通商用芯片实现胶囊内窥镜电路系统制造具有可行性。     

华中科技大学电子封装研究室

华中科技大学(www.hust.edu.cn)地处"九省通衢"的武汉市,是中国规模最大、水平一流的高等学府之一,综合办学实力和整体水平居全国重点大学前列,在电子制造和封装领域的教学与研究水平也处于国内高校前列.