分体插接式光纤光栅应变片设计与实现

提出一种适合作为二次变换元件使用的通用型应变传感预制结构——光纤光栅应变片.它以裸Bragg光栅为研究对象,采用分体式设计方法把敏感光栅与连接光纤分别封装于独立的基体中,并通过两个基体相互之间的插入实现了Bragg光栅与测量光路的机械连接.理论分析和实验研究表明:光纤光栅应变片具有与Bragg光栅相同的反射谱,其测量线性度好,灵敏度高,温度误差则随被测试件性质不同而变化,当试件材料与基底材料一致时,温度误差可以忽略.     

微系统与SiP、SoP集成技术

微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注.微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术.综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术,为微系统集成实现提供参考.     

吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展

微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带 来很大影响, 本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过 程的研究情况, 从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元模拟分析的角度来分别予 以介绍.从已有的理论分析与实验结果中可以看出, 塑封材料吸收湿气会给器件的可靠性带 来诸多影响, 湿气的吸收、扩散、蒸发等过程, 实验测量, 以及由湿气带来的其它相关问题正 成为微电子封装可靠性研究领域中的新热点, 受到越来越多的关注与重视.     

环氧树脂模塑料表面粗化的制程研究

目前IC封装使用的材料主流是环氧树脂模塑料,封装后的引脚面均需进行金属化作业,如果金属化工艺采用化学镀铜工艺,一般环氧树脂模塑料表面需进行粗化处理。文章介绍了目前环氧树脂模塑料表面粗化的常用手段,评估其特点,然后介绍我公司一种常温环氧树脂塑膜粗化剂的粗化应用工艺,以供相关技术领域的参考。     

贴片式功率器件的散热计算

自上世纪90年代开始,贴片式封装器件逐步替代了穿孔式封装器件。近年来,除少数大功率器件还采用穿孔式封装外,极大部分器件都采用贴片式（SMD）封装。由于贴片式功率器件封装尺寸小,不能采用加散热片的方法来散热,只能用印制板的敷铜层作为散热（一定的面积）。因此在贴片式功率器件的应用中需要在印制板（PCB）布局前,考虑所需的敷铜层散热面积。[第一段]     

导热高分子材料的制备及其应用研究进展

导热高分子材料的制备能够为有机高分子在发光二极管、电子封装材料、工程材料等领域中的应用提供新的思路,进一步拓展了高分子材料的应用范围.本文在介绍导热型高分子材料制备方法的基础上,对新型导热高分子的开发情况进行了综述,包括热塑性、热固性等本征型导热高分子,以及以金属粒子及其氧化物、氮化物、碳材料等作填料的填充型导热高分子...     

晶圆测试探针新的测试价值

晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素。此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临。     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。对几种新型测试技术的特点及未来测试技术的发展趋势进行了初步分析。     

面向MEMS封装的微钎料球键合技术

微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成。微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用。准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展。微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程。     

降低环氧模塑料应力方法及对封装分层的影响

半导体封装过程中,热应力是导致封装过程中器件分层的主要原因之一,主要研究如何降低环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的应力,以及降低应力对环氧模塑料分层的影响。通过对多组不同原材料比例做试验,并在试验数据的基础上进行分析对比,合适的填料含量和应力吸释剂可以有效降低环氧模塑料的应力,从而减少分层或避免分层的发生。在SOIC20L上通过JECDECMSL/260C的可靠性考核,没有任何分层。总之,EMC7(D应力吸释剂)是最好的,在SOIC20L上能够通过MSL3/260C的可靠性考核,达到0分层。