金纳米粒子修饰的手性毛细管电色谱固定相的制备及性能表征

制备了粒径为15 nm的金纳米粒子(GNPs)并将其修饰到氨基衍生化的硅胶整体柱内,通过化学键合法将牛血清白蛋白(BSA)固载到GNPs的表面作为手性固定相。通过透射电子显微镜、扫描电子显微镜等方法进行表征,结果表明,GNPs分散性良好,并被成功地修饰到毛细管柱内,含量高达17.18%。优化了BSA手性柱的制备条件,最终确定了体积分数为10%的3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)和15 g/L BSA为最佳反应条件。在毛细管电色谱分离模式下,对缓冲液pH值、电压等分离条件进行了考察,最终选择了10 mmol/L pH 7.4的磷酸缓冲液和15 kV运行电压作为最佳分离条件。手性柱对3种手性化合物(色氨酸、阿替洛尔和麻黄碱)有拆分效果,对色氨酸能实现基线分离。与物理吸附法相比,化学键合法制备的手性柱拆分效果好,分析物无需柱前衍生化,且色谱柱稳定性良好。该文的制备方法也为其他类型手性选择剂的引入提供了良好的思路。     

CSP引发内存封装技术的革命

简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择。     

芯片封装技术的发展趋势

介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。     

高密度封装技术的发展

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念，它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

利用CryptoAPI对硬件CSP操作的分析

随着证书在电子商务、电子政务活动中的广泛应用,USBKey因为其小巧、方便易用以及高安全可靠性等方面的特点而成为重要的证书存储介质。目前,Windows平台的广泛使用,大多数USBKey都实现了CSP(CryptographicServiceProvider)。通过微软的CryptoAPI标准接口可以对CSP中的证书和私钥进行操作,因此掌握CSP原理以及cryptoAPI,将证书、私钥写入到CSP中具有重要意义。本文将介绍CSP的框架,并结合实例讲述CA系统如何使用该框架实现将证书和私钥写入USBKeyCSP中。     

Time‐assisted authentication protocol

Authentication is the first step toward establishing a service provider and customer association. In a mobile network environment, a lightweight and secure authentication protocol is one of the most significant factors to enhance the degree of service persistence. This work presents a secure and lightweight keying and authentication protocol suite termed time‐assisted authentication protocol (TAP). The TAP improves the security of protocols with the assistance of time‐based encryption keys and scales down the authentication complexity by issuing a reauthentication ticket. While moving across the network, a mobile customer node sends a reauthentication ticket to establish new sessions with service‐providing nodes. Consequently, this reduces the communication and computational complexity of the authentication process. In the keying protocol suite, a key distributor controls the key generation arguments and time factors, while other participants independently generate a keychain based on key generation arguments. We undertake a rigorous security analysis and prove the security strength of TAP using communicating sequential processes and rank function analysis.     

枕头效应的测试与预防

在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重.行业急需用于评估可能产生HIP的方法.除了介绍染色法外,还介绍了另外两种简单的方法小滴焊膏法(Tiny Dot Paste)和焊膏上焊球法(Ball Onto Paste).小滴焊膏法重点评估焊膏的抗氧化能力.焊膏上焊球法评估抗氧化性和助焊剂组合能力.这两种方法均是快速、简易和高度仿真的方法,而后者在实际工艺仿真过程中效果更好一些.     

基于OMA IMPS协议的手机终端IM研究与设计

本文根据目前OMA(Open Mobile Alliance,开放移动联盟)对群组,Presence及消息类业务的协议规范,介绍了OMA IMPS体系结构、CSP协议、以及消息封装格式.其中重点对SMS消息封装进行了介绍和研究,提出了基于OMA IMPS协议SMS消息封装的移动终端即时通讯设计方案,并对其可行性进行了评估.     

Relaxation of concentration perturbation in chemical kinetic systems

In a linear approximation, the relaxation of a concentration perturbation can be described by a matrix exponential, which can be evaluated using Jordan decomposition. In time-scale analysis, this approach has advantages when the Jacobian has degenerate eigenvalues, which may occur when the mechanism contains identical rate constants, characteristic to tropospheric chemistry and low-temperature combustion.