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51.
阐述了毫米波系统级封装(SOP)架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能。最终通过设计实例的仿真、加工及测试对比,验证了在SOP架构下实现封装基板功能化的可行性,及其所具有的良好的射频滤波、层间信号互联、射频接口过渡等电气性能。 相似文献
52.
传统ATE比较昂贵,功率大耗电多,造成IC的测试成本偏高,针对ATE的不足之处,设计制作FPGA模块的频率测试系统,包括FPGA测试系统的组成模块,测试原理和测试方法,以及与Handler的通信设计。该测试系统占用空间小,耗电少,测试成本低,达到了节能降耗,降低测试成本的目的。 相似文献
53.
54.
55.
概述了近年来发展迅速的以垂直腔面发射激光器(VCSEL)作为发光器件的发射模块的结构,以及半导体激光器的特性。在了解了半导体激光器驱动电路的基本功能和设计要求后,重点介绍采用美国MAXIM公司生产的VCSEL驱动器MAX3740来设计基于VCSEL的光发射模块。 相似文献
56.
IPTV双模机顶盒作为广电双向交互业务开展的用户终端设备,其同时具备DVB-C与IP两种接入系统的方式。主要由软件和硬件两部分组成,整个硬件系统以高性能专用SOC SMP8635L为核心,辅以外围辅助芯片和电路所构成;软件部分则由嵌入式浏览器构成。随着三网融合业务和微电子技术的发展,IPTV机顶盒产品会越来越成熟,功能越来越强大。 相似文献
57.
本文首先讨论了COM和COM+技术的不同之处,然后介绍了基于COM+的三层结构模型,总结与归纳了基于COM+的WEB数据库应用组件开发流程。 相似文献
58.
基于ANSYS的电子组件有限元热模拟技术 总被引:4,自引:0,他引:4
随着电子组件集成化程度越来越高,单位何种内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械,化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质量和可靠性,本文以大功率电子组件DC/DC电源变换器为例,提出了基于通用的大型有限元分析软件ANSYS进行热模拟分析方法,并利用实验结果对模拟结果进行了验证。 相似文献
59.
60.
半桥LLC谐振变换器稳态建模及分析 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了半桥LLC谐振变换器的工作原理,研究了半桥LLC谐振变换器的稳态建模,利用MATLAB软件绘出其直流增益曲线,在此基础上分析了变换器主要参数对其工作性能的影响。样机实验验证了理论分析的正确性。 相似文献