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采用了TSMC0.35μm CMOS工艺实现了可用于SONET/SDH2.5Gb/s和3.125Gb/s速率级光纤通信系统的限幅放大器。通过在芯片测试其最小输入动态范围可达8mVp—p,单端输出摆幅为400mVp-p,功耗250mW,含信号丢失检测功能,可以满足商用化光纤通信系统的使用标准。 相似文献
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83.
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I. Hole T. Tybell J. K. Grepstad I. Wrnhus T. Grande K. Wiik 《Solid-state electronics》2003,47(12):2279
Heteroepitaxial LaFeO3(1 1 0) thin films with a thickness of 150 nm were grown on LaAlO3(0 0 1) by reactive sputtering in an inverted cylindrical magnetron geometry. Equilibrium conductivity was measured as a function of partial pressure of oxygen at T=1000 °C, and logσ plotted vs. logP(O2) showed a minimum in conductivity for P(O2)=10−11 atm and a linear response between 10−10 and 1 atm. This linear response makes thin films of LaFeO3 a promising material for oxygen sensor applications. We have also measured the time response of the film conductivity upon an abrupt change in the partial pressure of ambient oxygen from 10−2 to 10−3 atm, which was determined at 60 s for T=700 °C and <3.5 s at T=1000 °C. 相似文献
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驻极体声传感器及其储电材料的现状 总被引:1,自引:0,他引:1
综述了驻极体声传感器及其储电材料近年来的迅猛发展。传统的FEP(tetrafluoroethylene—hexa—fluoropropylene copolymer)极体电容式声传感器及以铁电聚合物PVDF(poly vinylidene fluoride)家族为芯片的声传感器和超声抉能器仍焕发着青春活力。Si基微型驻极体声传感器的理论和实验研究已经日趋成熟,而用空间电荷型多孔聚合物驻极体压电薄膜为芯片可望研制出新一代声电和电声传感器、压力传感器和驱动器。 相似文献
86.
87.
基于GMS97C2051的串行多路温度数据采集系统的设计 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了一种以GMS97C2051单片机为核心、利用新型集成化智能温度数字传感器DS1621实现的多路温度数据采集系统,利用MAX3232完成电平转换并将采集到的数据通过串行接口传送给上位机,在上位机中实现显示、控制等功能.叙述了DS1621的特性及工作方式,给出了硬件电路原理和软件流程,以及系统与上位机通信程序源代码.该系统实现了现场多点温度数据的采集,明显提高了检测可靠性和检测效率.现场实验证明该系统在测试过程中工作稳定,满足设计要求. 相似文献
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89.
90.
基于半导体材料的新型光纤温度传感器 总被引:1,自引:0,他引:1
提出利用全反射定律以半导体材料作为敏感器件的光纤温度传感器,着重阐述半导体材料的温度敏感特性及传感原理,介绍传感器构造,并给出初步实验方案。 相似文献