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111.
“后配额时代”中国纺织品服装出口预测 总被引:2,自引:0,他引:2
本文利用单整自回归移动平均模型,依据2000年1月至2004年12月中国纺织品服装出口额数据,对2005年和2006年中国纺织品服装出口走势进行预测分析。 相似文献
112.
时钟切换和自动关断是新一代计算器集成电路档器芯片快慢时钟切换电路,详细分析了计算器的两种关断途径,在此基础上设计了一种新的关断电路.给出了这两种电路的仿真结果,证明了改进电路的正确性和高效性. 相似文献
113.
研究了充有不同温度退火Fe基纳米晶粉芯LC回路的磁致频移特性(MFS),发现充有不同温度退火Fe基纳米晶粉芯LC回路的磁致频移不同,充有经600℃退火Fe基纳米晶粉芯LC回路的磁致频移最灵敏。 相似文献
114.
本文概要介绍了CAD 8903机芯采用国产集成电路CD7680,CD74211,DG4053实现音频、视频切换功能的电路,并对CD7680中音频信号处理电路的特殊用法进行了说明。 相似文献
115.
Non-Markovian Brownian motion in a periodic potential is studied by means of an electronic analogue simulator. Velocity spectra, the Fourier transforms of velocity autocorrelation functions, are obtained for three types of random force, that is, a white noise, an Ornstein—Uhlenbeck process, and a quasimonochromatic noise. The analogue results are in good agreement both with theoretical ones calculated with the use of a matrix-continued-fraction method, and with the results of digital simulations. An unexpected extra peak in the velocity spectrum is observed for Ornstein-Uhlenbeck noise with large correlation time. The peak is attributed to a slow oscillatory motion of the Brownian particle as it moves back and forth over several lattice spaces. Its relationship to an approximate Langevin equation is discussed. 相似文献
116.
电流模式n阶传输函数的OA-OTA实现 总被引:1,自引:0,他引:1
马云辉 《固体电子学研究与进展》2002,22(3):294-296,360
提出了一种新的实现任意 n阶电流模式传输函数的网络结构。该电路仅含运算放大器 (OA)和运算跨导放大器 (OTA)有源器件 ,因而适于全集成。适当设置 OTA的跨导值能实现任意高阶传输函数 ,且传输函数的系数可独立调整。文中推导了滤波器的设计公式 ,并给出了截止频率为 1 0 0 k Hz的三阶巴特沃斯低通滤波器实例 ,PSPICE仿真结果表明所提电路及设计公式是正确的 相似文献
117.
Integrated Groups and Smooth Distribution Groups 总被引:1,自引:0,他引:1
Pedro J. MIANA 《数学学报(英文版)》2007,23(1):57-64
In this paper, we prove directly that α-times integrated groups define algebra homomorphisms. We also give a theorem of equivalence between smooth distribution groups and α-times integrated groups. 相似文献
118.
微波BJT超宽带低噪声放大器的设计 总被引:3,自引:0,他引:3
本文给出了一种频带覆盖达10-1600MHz的微波BJT超宽带低噪声放大器的设计方法,从微波BJT的噪声模型出发,通过拟合50Ω源阻抗下微波BJT的噪声系数NF50和S参数来提取其噪声参数,然后根据增益,噪声及驻波比要求优化设计放大器,使放大器在超宽带范围内获得平坦增益和低噪声,本文所给出的微波BJT惨数提取及放大器优化设计方法已由实验结果所验证。 相似文献
119.
120.
A trade-off analysis on the cost and system packaging metrics of an electronic product aimed at the commercial/retail industry has been carried out. By comparing the system cost and packaging metrics with those of comparable consumer products, we have determined that there is opportunity for significant cost, size, and weight reduction of the overall electronics packaging system. These include the use of fine pitch IC packages, smaller discrete components, denser PCB wiring technology, double sided IC package surface mount, surface mount connectors, and improved plastics for the product housing. The analysis concluded that PCB area reduction of 40%, using a single PCB instead of three boards, reduction in board cost of over 50% and product weight reduction of over 28% are possible using available technologies. 相似文献