射频电路的ADS设计仿真与分析

使用ADS软件,对射频电路设计方案进行仿真和优化。通过计算,得到5阶切比雪夫滤波器的LC参数值。将发射机和接收机的阻抗特性导入ADS软件进行阻抗匹配计算,分析得到阻抗匹配电路,提高了发射机的信噪比和接收机的灵敏度。     

W波段宽带倍频器的设计与仿真

本文介绍了一种由低次级联形式构成的W波段宽带六倍频器。输入信号先经过MMIC得到二倍频,再由反向并联二极管对平衡结构实现宽带三倍频,从而将Ku波段信号六倍频到W波段。该倍频器的输入端口为玻璃绝缘子同轴转换接头,输出为WR-10标准矩形波导结构。仿真结果表明当输入信号功率为20dBm时,三倍频器在整个W波段的输出三次谐波功率为4.5dBm左右,变频损耗小于17dB。该设计可以降低毫米波设备的主振频率,扩展已有微波信号源的工作频段。     

电潜泵测试仪的电流信号发生器设计

根据电潜泵测试仪的需要,提出一种基于TLV5637数模转换器的电流信号发生器电路设计方法。采用AT89C51模拟SPI通信访问TLV5637,将仪器采集到的数字信号转换为模拟电压信号,再通过电流环电路把模拟电压信号转化成电流信号。详细描述了硬件和软件的具体实现方案,其中包括微控制器与D/A转换器的接口连接与通信,电流环电路和软件基本代码。经过多次实验,结果表明该电流信号发生器能够准确产生所需的电流信号,完全满足仪器的要求并具有很高的精度和通用性。     

基于有限元法分析低电压差分驱动电路的辐射特性

采用有限元方法从电磁兼容的角度研究低电压差分驱动电路(差分对)的电磁辐射特性随其参数的变化而变化规律.首先简要介绍了差分对差分电流(电压)、共模电流(电压)与差分对两导线电流(电压)的关系,其次分析了差分对完全对称(即不存在共模电流)时其电磁辐射特性与两信号线间距离(耦合度)、与PCB介质层的相对介电常数ε及厚度h、与信号线长度L及宽度W的关系,然后讨论了差分对存在有非对称性(即存在共模电流)时,正常П型匹配端接和仅匹配端接差分信号时系统的电磁辐射特性以及在T型匹配端接中接入交流耦合电容对系统电磁辐射特性的影响.     

锗硅器件高频噪声的去嵌算法研究

提出了一种"开路-直通"的级联结构的二端口网络的晶体管高频噪声去嵌结构以及与此相关的基于噪声相关性矩阵的去嵌方法。和传统的需要配备两个"直通"结构的方法相比较,该结构及方法在版图配合的基础上,只需要使用一个"开路"结构和一个"直通"结构,而且多个不同尺寸的被测试器件结构可以共用一个直通去嵌测试结构进行测试及去嵌,结果显示,使用该方法测试及去嵌后的精度几乎不受影响。该方法的意义在于能极大地减少硅片上直通去嵌测试结构的数量从而节省硅片面积;同时,又减少了测试时间、提高了测试效率,极大地降低了成本。     

64dB二进制增益控制带有DCOC和AB类buffer的可编程增益放大器

本文设计了一款二进制增益控制,带有直流失调消除（DCOC）电路以及AB类输出buffer的可编程增益放大器。该放大器采用二极管连接负载的差分放大器结构,电路性能对温度变化及工艺偏差不敏感。根据测试,通过6位数字信号控制,电路可以实现-2dB ~ 61dB的增益动态范围,增益步长1dB,步长误差在 0.38dB以内,最小3dB带宽为92MHz,在低增益模式下,IIP3可达17dBm,1dB压缩点可达5.7dBm。DCOC电路可使该放大器应用于直接变频接收机中,而AB类输出buffer则降低了电路的静态功耗。     

带胆味甲类前级的TDA7293合并功放

音乐味柔和细腻的TDA7294迷倒了不少发烧友,近两年随着TDA7293新器件的应用,TDA7294逐步被取代,因为TDA7293的性能指标更加优越,输出功率更大。TDA7293和TDA7294的内部结构基本一样,分为三级:差分输入级由双极型晶体管组成,推动级和功率输出级采用场效应管,这种结构可以综合双极型晶体管低噪音和功率场效应管在线性、温度系数、音色上的优势,加上严谨的生产工艺,因而使其具有相当理想的客观测试指标。音色优美,兼顾了双极信号处理电路和MOS功率管的优点,具     

CMOS MOCCII高频非理想特性研究

本文用高频小信号等效电路对MOCCII电路进行了分析,提出了vx/vy的双二次模型理论.采用最小二乘法中的最速下降法根据MOCCII的PSPICE仿真曲线对该模型进行最小二乘曲线拟合,得出双二次模型各参数.拟合后曲线与PSPICE仿真曲线在取样点误差的方均根值为10-7数量级:同时对Iz/Ix的单极点模型和Iz-/Ix的双极点模型均进行了最小二乘曲线拟合,得出了模型参数,拟合后曲线与PSPICE仿真曲线在取样点误差的方均根根值为10-5数量级.这些MOCCII(CCII)高频模型在高频滤波器等电路的设计中具有重要的意义.     

微波组件用镀镍壳体的烧结性能研究

用荧光厚度分析仪、X光透视、扫描电子显微镜/能谱仪及切片分析等手段研究了不同镀镍壳体的烧结性能。结果表明,不同镀镍类型的镀层可焊性不同,电镀暗镍可焊性最差,电镀氨基磺酸镍和化学镀NiP的可焊性相对较好。SnAgCu焊料与镀镍壳体润湿较好,基片烧结空洞率较低,烧结界面与壳体及基片和玻璃绝缘子结合致密,玻璃绝缘子烧结的密封检漏通过率达90%。温度冲击后,烧结界面无明显分层和裂纹出现,镀镍壳体试制样品的电性能满足设计要求。     

基于BGA互联的毫米波模块三维集成设计

设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装（System in Package,SIP）模块。采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)作为射频信号层间垂直互联传输和隔离结构,实现了三维集成毫米波模块的低损耗垂直传输。对样件测试结果显示,在28~31 GHz频率范围之间,其端口驻波小于1.5,增益大于30 dB。该三维集成结构简单,射频传输性能良好,其体积仅为传统二维平面封装结构的20%,实现了模块的小型化,可广泛用于微波和毫米波电路与系统。