电火花铣削钛合金加工工艺研究

在全面试验的基础上，对电火花铣削钛合金进行了初步研究，给出了电火花铣削钛合金的影响因素及其指标的关系曲线。并对其进行了数据分析。试验表明，冲油电火花铣削是加工钛合金的有效方法。     

碳膜电位器电阻体制造新工艺

目前我国电位器电阻体的制作主要有两种工艺方法:一种是丝网印刷法,另一种是流布法。流布法属比较落后的工艺方法,在我国已逐步淘汰,故现在较为流行的是丝网印刷法。本文介绍一种先进的工艺方法——PC滚涂法。本厂从日本松下公司引进这一先进的制作工’艺技术,用于电阻体高阻部的制作。它的优点是生产效率高,电阻分布均匀,膜层表面光滑、平整,目标电阻值易于控制,生产合格率高。     

厚膜混合集成电路常见工艺缺陷及其消除方法

除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因，并提出了相应的消除方法。     

图象识别自动对准

<正> 概 述 在大规模集成电路生产中,自动对准技术是极其关键的一项技术,它主要解决IC生产中的图形刻套问题,以提高产品成品率及生产效率。该技术是西方发达国家对我国微电子工业发展实行技术封锁与控制的重点,也是自七十年代初至今这二十余年来严重困扰和阻碍我国集成电路制造与发展的一项久攻未破的老大难问题。我所作为我国专门从     

氢化非晶硅磷掺杂工艺条件的研究

本文对氧化非晶硅磷掺杂的工艺条件进行了研究，得出掺磷氢化非晶硅的电导率随衬底温度、气体流量、气体压力、射频功率、淀积时间的变化关系，为非晶硅的有效掺杂和器件研究提供了依据。     

集成pH－ISFET／压力传感器的研究

基于ＳＤＢ／ＳＯＩ材料和硅微机械加工技术，提出了一种含微参比电极和择优差分补偿单元的背面引线ＰＨ－ＩＳＦＥＴ／压力传感器的新结构。并且设计了高稳定的可调芯片自恒温系统，以减少硅材料对温度敏感的效应。这种结构既方便地实现敏感元和信号处理电路的完全隔离，又有效地改善了敏感特性和稳定性。初步实验结果证实了新结构设计是成功的。     

实用传声器现状

本文介绍了传声器的几个特点，归纳了目前传声器在研制和生产过程中部分新材料，新工艺。     

全塑话缆制造关键技术问题的研究与分析

本文以全塑市话通信电缆如何保证满足邮电部颁布的ＹＤ／Ｔ６３０－９３进网要求为重点，对全塑话缆制造过程中有关设备配备与选型、产品标准、工艺结构、质量控制及原材料选择等方面的几个关键技术问题进行了较深入的分析与研究，并阐述了解决这些技术关键的基本观点及办法，供读者参考。