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《通信世界》2007,(12A):28-28
近日,华硕电脑发布旗下首款LED超轻薄机型U1,以及兰博基尼系列新成员VX2,让人们再次将关注目光投向了华硕一直倡导的“工艺之美”。其中,集LED薄型显示屏、全球最轻薄摄像头于一身的U1,极致浓缩出17.9mm、1kg左右(含3芯电池)的傲人身段,在刚刚结束的德国红点设计大奖赛中一举折桂。而较之U1的轻柔娇美,华硕与兰博基尼再度联手出品的第二代跑车型笔记本VX2则更显阳刚坚毅。黄色版VX2沿用水晶质感高硬度钢琴烤漆LCD上盖,历经10道工序4次高精度喷漆工艺,连续48小时烤漆处理。黑色版VX2运用最新环保碳纤维材质,紧密覆盖每层拥有3000条碳丝的5层碳布,真实呈现更接近金属的纯粹质地。 相似文献
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<正> 本设计主要由功率放大器、信号变换电路、输出功率显示电路和保护电路组成。功率放大器部分采用D类功率放大器确保高效率,在5V供电情况下输出功率大于1W,且输出波形无明显失真,低频输出噪声电压很低(输出频率为20kHz以下时,低频噪声电压约1mV);信号变换部分采用差分放大电路,将双端输出信号变为1:1的单端输出信号;输出功率显示部分用乘法器电路及带A/D转换的电压表头显示功率值,电路简单合理;保护电路部分采用电流互感器监控,实现输出短路保护。 题目分析及设计方案论证与比较 根据题目要求,整个系统由D类功率放大器、信号转换电路及功率测量显示装置组成。系统组成如图1所示。 相似文献
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StevenJAdamson BarryWheatley 《电子工艺技术》2002,23(5):229-229
当操作CSP器件不小心掉片时,应力会使CSP焊点破裂或至少引起开裂,这将导致以后的失效。采用底部填充工艺将CSP粘接到基板,有助于分散这一应力,不像倒装片,底部填充的目的是改善热性能,CSP的目的是提高抗冲击和抗震动能力,目前底部填充工艺有多种方法,但怎样才能使成本最低,周期最短,操作最方便呢,本文从底部填充点涂技术, 流出量涌塞,双路点涂、温度控制等方面详细介绍了CSP底部填充工艺。 相似文献
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