国产HVM3509硅高压整流堆的设计与制造

介绍了国产ＨＶＭ３５０９微波炉专用硅堆的工艺特点和关键设计制造工艺。该产品具有体积小、电流大、压降低、漏电流小和可靠性高等独特优点。研制结果表明：该产品已达到日本ＨＶＭ３５０９同类产品标准。     

用于多路信号传输的集成复用技术

通过对集成复用技术中常用的复用电路和解复用电路的分析，认为选择单节的四路ＭＵＸ和ＤＭＵＸ，结合通常为２－３微米双极高速工艺，比需要更高工艺水平的二节树型分叉结构更有实际意义。实际设计的４∶１ＭＵＸ和１∶４ＤＭＵＸＪ模拟验证，用２微米高速双极工艺研制已具有初步功能。     

光学玻璃化学稳定性与防蚀工艺的研究（续前）

介绍了光学玻璃的化学稳定性及光学零件抛光表面腐蚀原因，及防腐蚀的技术措施和效果。     

无线电寻呼技术的发展与FLEX高速寻呼码

介绍了无线电寻呼业务的发展过程；寻呼方式经历了无选择性的语音寻呼、单音寻呼、单音－语音寻呼、数字寻呼和字符寻呼的几个阶段；无线电寻呼编码格式从双音频编码、二进制数字信号编号、Ｄ３编码、ＧＳＣ码、ＰＯＣＳＡＧ码发展到ＦＬＥＸ码。简述了ＦＬＥＸ码的功能特点以及今后的发展趋势。     

新颖的TFT LCD制作工艺

日本三菱电气公司新近开发了 a-Si TFT 的新工艺,为实现高性能 TFT LCD 创造了条件。下面作一介绍。1.制作工艺(1)TFT 结构TFTs 具有反相交错结构,图1为a-Si TFT 的剖面图。TFT 的 W/L 比为12μm/12μm。TFT LCD 的象素节距是318μm(V)×106μm(H),开口率为60%。     

轴端沟槽底部激光强化工艺参数优化研究

分析了选用不同激光能量密度对HT300进行表面强化处理时，材料表面呈现的四种状况；未相变硬化、相变硬化、表面微熔与表面熔凝的金相组织。根据工艺要求，选取相变硬化方法对轴端沟槽底表面进行处理。分析了工件激光处理方法并通过试验研究，寻找轴端沟槽底部激光强化工艺参数；激光功率（P）、光斑直径（D）及扫描速度（V）的优化组合。硬度测试及耐磨性能试验表明：激光相变处理和激光熔凝处理后轴端沟槽底部表面较表面感应淬火硬度分别提高7%和34%，绝对磨损体积分别下降了13%和25%。实践证实，对轴端沟槽底部激光相变硬化处理方法较其他表面处理方法工艺简单，加工工件符合技术要求，试验结果对零件表面处理提供了可靠依据。