一种便携式倍频程高分辨频率捷变合成器的研制

介绍一种利用高速DDS技术和微波直接合成技术设计的便携式S波段倍频程频率捷变合成器,其特点是频率分辨率小、输出杂散低、相位噪声性能好。阐述了该合成器系统的基本方案构成,分析了系统中应用到的一些关键技术与电路。     

一种成像雷达的通信一体化信号设计与分析

雷达与通信系统一体化可以最大限度地利用雷达设备, 使雷达的优良性能为通信服务.根据信号共享的原则, 在保持成像雷达和通信各自功能实现的前提下, 设计了一种基于随机频率步进调制的成像雷达通信一体化信号.该信号的设计方法是对发送的通信数据进行随机编码处理, 然后将其调制到雷达载波的频点上发送出去, 实现通信功能; 而引入压缩感知理论后, 采用这种信号仍能获得高分辨率的雷达图像, 在一定功能上实现了成像雷达和通信的一体化.     

多孔硅新的表面处理技术

对多孔硅施加阳极氧化表面处理技术,可有效解决多孔硅干燥时出现龟裂及坍塌，破坏原有多孔硅的形貌和本质的问题．阳极氧化表面处理技术就是使用少量的负离子作用于多孔硅表面，满足SI分子化合价的需要,消除悬空键,促使多孔硅表面性能稳定，避免结构重组产生分子间的不均匀内应力，从而获得性能稳定、可靠、在空气中可以长期干燥保存的多孔硅．     

数据包处理方法和解决方案

数据包处理是指对通过数字通信和网络设备的数据包进行处理。它是我们经常听到的网络处理的关键功能。有几种类型的半导体器件可以用于数据包处理。数据包处理即存在于网络核心,也存在于接入/边缘网络。设备在网络中的位置以及服务供应商的需求决定了所需要的数据包处理的类型和数量、线路速率和功能。这又决定了数据包处理的正确方法,以及半导体器件的选择。     

基于AXI4的卫星接收机DDR3多端口存储的设计

针对卫星图像实时接收与处理系统提出的实际应用需求,采用Xilinx的Virtex 6系列FPGA为平台设计实现了一种基于AXI4总线结构的多端口DDR3 SDRAM存储控制器。允许多个模块实时对单一DDR3外部存储器进行读写访问,满足现有系统中多处理模块需同时缓存各阶段卫星图像数据的需求。通过实际功能验证和ChipScope采样读写数据信号,验证了系统的可行性与可靠性,计算得出最大传输带宽达6.0GB/s、带宽利用率最高在70%-93%之间。应用AXI4总线结构,本多端口存储控制器在高速数据读写系统中具有很高的拓展应用价值。     

金属单向诱导横向晶化激光修饰多晶硅薄膜晶体管

对采用金属诱导单一方向横向晶化(metal induced unilaterally crystallization,MIUC)并结合激光后退火技术,以提高多晶硅薄膜晶体管的性能,进行了深入研究.MIUC薄膜晶体管已具有良好的器件性能和均匀性,再加以三倍频YAG激光退火后的MIUC薄膜晶体管,其场效应迁移率则可提高近一倍.器件的多种性能和参数的均匀性与所用修饰性的激光处理条件密切相关,具有规律性,故而是可控的,这为工业化技术的掌控提供了基础.     

机载相控阵雷达波束多普勒域部分自适应处理方法研究

本文研究了机载相控阵雷达波束-多普勒域部分自适应处理系统的几种降维处理方法,主要包括辅助通道法(ACR)、局域联合处理方法(JDL)和空时相邻多波束法(STMB),并从改善因子性能、自适应权、空时二维频响方面,讨论了几种可能有效的波束位置选择方案的合理性.理论分析与计算机仿真表明,空时相邻多波束法具有较低的系统自由度、优良的性能和很强的误差鲁棒性,是机载雷达非均匀杂波环境下一种可取的波束选取方案.     

基于DSP双通道高速数据采集卡的设计

针对采集高频扰动信号的需要,本文介绍了一种由DSP芯片THS320VC5509和两片8位并行高速A/D转换芯片TLC5510组成的双通道高速数据采集卡.经过实测,该卡的的数据采集速度可以达到2OMSPS.利用该数据采集卡,可以采集高频扰动信号并存储采集到的数据.     

分布式小卫星SAR系统地面运动目标检测方法

本文研究了分布式小卫星SAR系统的地面运动目标检测(GMTI)方法,并解决了小天线带来的距离/多普勒模糊,以及超稀疏阵带来的高旁瓣问题.本文方法的主要思想是利用空时自适应处理(STAP)把地面运动目标谱与杂波谱分离开,然后再利用SAR成像处理对分离开的地面运动目标谱进行聚焦.针对超稀疏阵的高旁瓣模糊问题,提出通过导向扫描空时平面来克服盲速影响.     

10Gbit／sX4小型可插拔并行光收发模块的研制

研制了一款基于系统级封装技术的低成本、收发一体和可带电热插拔的4通道小型可插拔（QSFP）光模块,采用850nm垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列及其驱动器作为发射端,光电探测器（PD）阵列及其跨阻放大器（TIA）作为接收端,通过光路无源对准,实现了低成本光互连。高速度、高密度封装下的瞬态同步开关噪声、芯片间电磁干扰...