2009年PCB市场成长-16．4％NB板和IFPC成行业希望

据知名研究机构Prismark最新2009年市场成长预估,由于全球景气萧条,2009年电子系统产品整体衰退幅度将达-13．7％,PCB市场今年成长更下修至-16．4％,所有应用产品全面衰退幅度皆超过-15％,预估景气要到明年才可望逐渐好转。     

刚挠结合板用改性粘结材料研究

介绍了自主研发改性粘结片AT-25在刚挠结合板中之应用,与BH-25、AD-25HH进行比较后,结果表明：自主研发改性粘结片AT-25应用于刚挠结合板具有较好效果。     

志超统盟合作效益显现

主要专攻TFT—LCD板的志超科技在克服厂房火警后,加强环安风险维护,而同业的统盟也积极处理员工关系管理问题,双方于今年3月营收交出好成绩。志超3月收入9．38亿,较去年同期增加23．98％：而统盟3月收入2．86亿,也比去年同期增加16．7％。志超自去年底入股统盟后,两厂合作互动更为密切,亦显示双方合作经营液晶显示器市场小有收获。     

北美软板制造商销售额急剧下滑

北美的软板行业从1995年开始,经过6年的稳定增长后开始了漫长的下滑之路,到2007年整个行业生产水平已低于1995年的水平。根据IPC的一份新报告,呈现这一趋势的部分原因是制造基地转向低成本的境外目的地。     

瀚宇博德NB板市占达5成2009年仍领先

随着经济景气持续低迷瀚宇博德11月营收出现亏损已经停产。大型NB用PCB板供应商公司称,其中国1AT厂     

无铅倒装焊点的热应力与湿热应力分析

板上倒装芯片（FCOB）作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来很大影响。文章采用有限元软件分析了潮湿环境下板上倒装芯片下填充料在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下（85℃／85％RH、168h）的潮湿扩散分布,进而分别模拟计算出无铅焊点的热应力与湿热应力,并加以分析比较。论文的研究成果不仅对于塑封电子元器件在潮湿环境中的使用具有一定的指导意义,而且对于FCOB器件在实际应用中的焊点可靠性问题具有一定的参考价值。     

一种比较器电路的自动失调补偿方法

文章提出了一种适用于高精度传感器和高精度模数转换器的比较器电路。该电路利用失调自动补偿技术提高了比较器的精度,该补偿技术不需要增加前置放大器的增益,也不需要增加静态电流,从而获得低噪声和低功耗。电路设计和Hspice仿真基于CSMC0．5μm CMOS工艺,电源电压3．3V。仿真结果表明,在时钟为100kHz、电源电压为3．3V下补偿之后的比较器的失调较补偿前由原来的9．75mV降低为0．31mV。     

可压缩流体力学高精度拉格朗日格式及其保正性质

本文对可压缩流体力学高精度拉格朗日格式及其保正性质近年来的发展给出回顾与综述.文中分别介绍了一维、二维可压缩流体力学方程中心型拉格朗日格式的设计步骤,回顾了高精度拉格朗日格式以及高精度保正拉格朗日格式的研究进展.     

CO2激光切割模切板的表面质量

为了评价CO2激光切割模切板表面质量,采用宏观、微观表面观察和碳元素含量测定这3种方法来研究CO2激光切割模切板表面附着炭层和激光功率、切割速度之间的关系。试验结果表明,模切板切割表面附着炭层的区域随着切割速度的降低而扩大;同一功率下,切割速度越大,切割表面条纹越明显,且随着切割速度的降低而逐步减轻直至消失;切割速度较低时,随着激光功率的增加,附着在表面的炭将减少;较高速度时,随着激光功率的增加,切割表面附着的炭层浓度相差不大,但是条纹不是很显著;顺着纹理方向的炭层沿着纹理方向平铺分布,垂直纹理方向的炭层呈蜂窝状分布,两者均存在有气孔,随着速度降低,网格间的气孔直径减小。该结果对分析激光切割馍切板表面质量是有帮助的。     

一种可展宽频带的微带贴片天线

提出了一种可展宽频带的微带贴片天线。通过对普通矩形微带贴片天线进行切角而展宽频带。由贴片天线的谐振频率和该贴片上的电流分布出发,研究了产生宽带特性的机理。采用基于有限元算法的高频电磁场仿真软件ANSOFTHFSS对该天线的电特性进行计算,结果表明：该天线的阻抗带宽（S11〈-10dB）达到16％（370MHz）。证明了该方法的有效性。