IC与半导体

英飞凌集成射频和中频功能的调谐器集成电路；ST在16位微控制器内新增高密度闪存；赛普拉斯推出全功能、高速USB控制器；卓然公司推出系统级芯片APPROACH5。     

金属包覆平板波导模式特性的有限元法分析

采用有限元法（FEM）分析了具有复数折射率的金属包覆介质波导的模折射率与模场分布情况。计算了具有损耗层的6层介质平板波导模折射率，并与解析解比较，二者有较好的一致性；分析了金属包覆3层平板波导中TM模折射率与波导芯厚度的变化关系，计算了金属包覆5层平板波导中TM模折秧经与金属层厚度的变化关系，并结合对模场分布的分析对模式进行了定性判断，给出了其模式演变过程。     

高密度封装推动下的SMT组合测试技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

科胜讯A／V解码器

科胜讯系统公司（CONEXANT）推出下一代针对于PC电视设备和消费类电子产品的音频／视频（A／V）解码器CX25845。该器件一个具有3D梳形滤波器的集成A／V解码器，可改善基于行业标准NTSC和PAL的广播视频节目的画面质量。该产品将多格式视频解码器、3D梳形滤波器和全球广播音频解码器三种器件的功能集成到一个成本经济的封装中。解码器与存储器的高度集成可减少所需外部元件数量、整体电路板面积和原材料成本。     

多模干涉型集成光学器件研究进展

基于自镜像效应(SIE)的多模干涉(MMI)型集成光学器件是集成光学中具有广泛用途的重要器件。本文详细而系统地综述了近几年来MMI器在国内外的研究进展，特别是其在集成光学中的应用。     

满足高密度组装要求的微孔技术

对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。     

集成光学干涉仪光纤陀螺

简述了集成光学干涉仪光纤陀螺（ＦＯＧ）的技术优势、发展概况和采用的技术途径，介绍了适用于不同技术条件要求的三种多功能集成光学芯片结构和相应的信息处理方法。简要地概括了目前国外ＦＯＧ的发展水平。     

泰瑞达推出超大规模集成测试系统INTEGRAJ750：半导体测试技术的突破

泰瑞达收到15台系统订单泰瑞达公司集成测试部门——致力于向半导体生产厂商提供高度集成、低成本测试技术的新部门——最近推出超大规模集成测试系统INTEGRA J750系列。泰瑞达已向全球多个用户售出了15台此系统。泰瑞达创新地应用半导体技术将64通道的数字子系统集成在一块板上。这使得INTEGRA J750能够在一个占地面积为零的测试头上提供多达1024个数字通道,这在当今的ATE工业中创下了集成度的最高纪录。该系统的另一大特点便是使用IG-XL测试软件,它是结合了最新PC技术及我们所熟悉的标准Windows     

初探笔记本电脑BIOS

BIOS是“Basic Input—Output System”的缩写，指基本输入输出系统，是集成在主板上的一个ROM芯片，其中保存有系统最重要的基本输入／输出程序、系统信息设置程序、开机上电自检程序和系统启动自检程序。     

新型集成稳压器的特点和应用

介绍近几年来出现的新型民稳压器，包括低压差三端稳压器，低压差微功耗集成稳压器和多功能集成稳压器，最后介绍可省去电源变压器的单片ＡＣ／ＤＣ变换器。