也许是我的终极归宿——TAD2402号角音箱

关于外接超高音 通过最近一段时间的调整,逐渐适应了2402饱满纯厚的声音,并不觉得其高频有什么缺失。只是在AB对比TAD 300后．本地的烧友包括我自己都感觉2402在高频的延伸、泛音和空气感等方面和TAD300还是有些距离（当然2402的中高密度和重量感大大胜出TAD300）。     

高密度Si基半导体电容器的性能及其制作

随着各种混合信号电路的性能和集成度的迅速提高以及对电路模块和元器件小型化的需要,集成无源技术成为一种取代分立无源器件以达到小型化的解决方案。鉴于电容器被广泛用于滤波、调谐和电源回路退耦等各种板级集成封装中,采用Si MEMS工艺,在半导体表面深刻蚀三维(3D)图形以增大有效表面积,制作了一种高电容密度的半导体pn结退耦电容器,并分析研究了其主要制成工艺和性能。结果显示,所制作的电容器的电容密度达8～12nF/mm2,相比无表面三维刻蚀图形的半导体电容器电容密度增大了10倍以上,退耦频率范围为10kHz～3.2GHz,可用于中低频率较大范围内的退耦。     

用于新一代高密度可录光盘的有机材料研究进展

本文在总结近几年来国内外文献和专利报道的最新研究成果基础上,简要阐述了新一代高密度可录光盘的数据存储机理以及激光器工作波长与有机材料薄膜最大吸收波长相匹配的要求,介绍了在蓝(紫)光波段内(350～400nm)具有显著吸收的有机材料研究概况,并讨论了这些有机材料作为新一代高密度可录光盘数据存储介质的可能性。最后,对有机材料用于新一代高密度可录光盘数据存储介质的研究重点以及今后的发展前景进行简要讨论和展望。     

脚踏实地,着眼未来——博通发力汇聚网络与NFC技术

随着通信技术与网络的飞速发展,满足了人们迅速增长的图像、视频等业务的需求,电信运营商面临着不断增加带宽的压力,这就涉及到汇聚网络的构建。随着移动支付日益受到人们的追捧,近距离通信(NFC)技术日益成为新宠。针对以上两个热点,首次参加"2011年中国国际信息通信展览会"的Broadcom(博通)公司推出了相应的产品。助力汇聚网络3G和移动互联网带来了移动业务几何基数的增长,有人预测移动设备数量将会超过地球上人口的总数。     

新一代PTFE滤膜在半导体和LCD/FPD中的应用

<正>在SEMICON JAPAN展会上,戈尔公司引进了高密度聚乙烯系列的新一代聚四氟乙烯(PTFE)滤膜制成的筒状滤芯,用于半导体和LCD/FPD制造所用高纯化学品的生产中。     

康宁光缆推出数据中心应用的LANscape Pretium密度升级成长型解决方案

康宁公司通信产业部旗下康宁光缆系统LLC推出针对数据中心环境的高密度、预端接解决方案优化而开发LANscape Pretium密度升级成长型fEDGE）数据中心解决方案。Pretium EDGE解决方案将加快网络部署速度高至35％．移动、增加、改变（MACs）速度高至25％，较传统预端接解决方案提升了100％的密度支持。     

瑞萨评测EV和HEV用功率半导体芯片键合材料的烧结银浆

正瑞萨电子在"2012最尖端封装技术研讨会"的"EV和HEV时代功率电子最新技术动向"分会(6月14日举行)上,谈到了该公司的产品并以封装为中心,就车载半导体封装作了阐述。该研讨会由日本电子封装学会主办,在东京有明国际会展中心与JPCAShow2012(2012年6月13日～15日)一同举行。演讲者是瑞萨的平松真一(生产本部封装及测试技术统括部通用封装设计部主管工程师),演讲题目为"功率电子用半导体封装的动向"。据平松真一介     

GeSbTe 与 AgInSbTe 体系相变光盘的研究进展

自Ovshinsky把相变材料用于光存储以来 ,一大批具有可逆光存储性能的材料不断出现 ,其中研究较多的是GeSbTe和AgInSbTe两种体系 .文章着重介绍了利用这两种材料制成的相变光盘记录介质的微观结构特点 ,阐述了其晶化机理 ;同时 ,较详细地概述了光盘的堆栈结构及掺杂其他元素对相变光盘性能的影响 ,并对比说明了GeSbTe和AgInSbTe两种体系在蓝光记录方面的各自特点     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成，图形成形，外型加工

概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场。