高密度多重埋孔印制板的设计与制造

采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB），其孔径，线宽／线间距以及厚径比分别为0．2mm,0.08mm/0.08mm和15：1,综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求。     

MCM技术和LTCC基板的制作

文章首先指出，高密度组装技术和超大规模集成电路芯片制造技术的结合，必将成为军用电子技术的发展主流，MCM（多芯片组件）技术已成为世界各国军用电子技术的发展重点之一；然后简述了MCM的一般概念；最后对MCM－C（陶瓷型多芯片组件）的特点、LTCC（低温共烧多层陶瓷）基板制造的工艺流程和设备作了比较详细的介绍。     

新书介绍

《高密度实装技术》，《高密度构装技术100问题解说》，《印制电路板设计手册》，《图解SMT接合材料入门》，《印制电路板设计与制作》     

IXIA发布新一代10 GbE IxYukon 架构

IXIA日前宣布为下一代高密度数据中心基础架构提供业内最高密度和最经济划算的2～7层万兆以太网（10GbE）IP测试解决方案。利用IXIA融合测试应用程序IxLoad^TM和IxNetwork^TM，IXIA的新一代10 GbE IxYukon^TM测试模块为测试提供了最高的可扩展性、灵活性和最经济划算的价位。     

高密度组装电气互联新技术原理与研究方法

围绕着小、轻、高速和高密度几个方向，网络通信技术的高速发展给IT市场提出了多样化的需求。本论介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能提高，达到二维组装密度的极限；三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度，高速性能大大提高，同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿高密度和高速性能方向发展。     

薄如纸片的电磁干扰吸收板

日本的住友ス一工厶公司新近推出了一种适用于抑制广范电场、磁场干扰的防电磁干扰新产品，它包括表面粘接剂在内的总厚度只有0．08mm。它是一层极薄的柔软树脂内以高密度充填了特殊的磁性物质，并与丙烯系粘附剂一起制成薄片。     

高密度PCB的制造技术

概述了高密度PCB的制造技术：抑制铜腐蚀裂纹的基板无铅化技术和PCB用无铅化学镀Ni／Pd／Au工艺等。     

HDI爆板原因分析及预防

文章将敷铜板原材料生产、印制板和装配和贴装等行业串起来,讨论高密度印制电路板在贴装或装配过程中爆板的问题,并就其产生的原因做分析,讨论如何预防爆板的发生以及采取的措施。     

2010电子封装技术与高密度集成技术国际会议（ICEPT—HDP）

在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议,分别在中国的北京、上海和深圳等地成功举办过十届,为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展和新思路的重要技术平台。