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在考虑相对论和有质动力非线性以及全局电量守衡的前提下,分析了强激光在冷等离子体窄通道中稳定传播的情况。采用较为简化的二维理论模型,给出了描述激光和通道横向结构的解,对不同通道宽度、通道密度、激光强度和电磁模式等进行了讨论,分析了其对激光在等离子体通道中传播的影响。分析发现,在存在预通道的情况下,当等离子体通道的密度大于临界密度很多时(例如20倍临界密度),即使是在激光波长量级的通道中,激光仍然可以传播。通道越宽,等离子体密度越小;激光强度越大越容易传播。在同样的通道和传输情况下,TE0模传输所需要的激光强度比TE1模要小。 相似文献
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信息技术的飞速发展,对芯片性能提出了越来越高的要求,芯片中晶体管和电子互连的密度也在不断增加.电子电镀是大马士革以及芯片封装电子互连的主要成形方法,互连密度的提高对于电子电镀成形工艺及性能调控方法提出了许多新的要求.本文概述了本团队近几年在芯片高密度互连的电子电镀成形方法以及性能调控方面的研究成果,主要包括3D TSV垂直互连及大马士革互连的填充及后处理工艺、高密度凸点电镀成形方法及互连界面可靠性研究、特殊结构微纳互连的制备及性能调控方法、微纳针锥结构低温固态键合方法、水相化学及电化学接枝有机绝缘膜等工作,以期对芯片电子电镀领域的研究带来启迪,推动芯片高密度互连技术的发展. 相似文献
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用热拉法制备了高密度聚乙烯(HDPE)/全同立构聚丙烯(iPP)共混物超拉伸纤维,研究了拉伸比对其热行为及力学行为的影响,随拉伸比增加,纤维中HDPE与iPP的结晶度增大,熔融温度升高、熔程变宽;纤维中HDPE与iPP的结晶度低于其纯组分,熔融湿度与熔程基本不受组分比的影响,随拉伸比增加,纤维的模量增高,以HDPE为主的纤维的拉伸强度增大,以iPP为主的纤维拉伸强度增至一定值后,不再随拉伸比增加而增大,并有下降趋势。 相似文献
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以双环戊二烯为原料,经D-A反应及催化加氢合成了高密度烃燃料四氢环戊二烯三聚体(THTCPD).该三聚体的密度为1.082 g/cm3,体积热值为47.5 MJ/L,闪点为120℃,凝固点为48~49℃.采用裂解器与色谱-质谱联用技术,对THTCPD的热裂解进行了在线监测,结果表明温度对裂解反应影响较大.对裂解产物的结构进行了分析,产物以甲烷、乙烯、丙烯、环戊烯、环戊二烯、苯和甲苯为主.依据产物结构及单分子自由基反应模型,推测得到了9种路径的裂解机理.采用X3LYP法进行了各自由基的热力学计算,得到各反应路径的相对能量及路径比.通过不同温度下的裂解转化率,计算得到热裂解反应动力学方程,经线性拟合得到活化能Ea=6.67×104kJ/mol,指前因子A=133.75. 相似文献
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以双环戊二烯和茚为原料,经D-A反应及催化加氢合成高密度烃燃料四环[9.2.1.02,10.13.8]十四烷(TDTD).采用裂解器及色质联用进行了四环[9.2.1.02.10.1 3.8]十四烷的热裂解研究,考察了不同温度及时间对热裂解转化率的影响,结果显示,温度对转化率影响较大.分析裂解产物,推测了裂解机理,以裂解... 相似文献
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交联聚乙烯的结晶行为研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本论文采用熔融共混法制备了高密度聚乙烯(HDPE)/光引发剂(BDK)/交联剂 (TAIC) 共混物,再用高压汞灯辐照制备一系列不同交联程度的样品。通过广角X射线衍射(XRD)与差示扫描量热法(DSC)等手段研究了紫外光交联对HDPE的晶体结构及非等温结晶动力学行为的影响。研究结果表明:紫外光交联不改变HDPE晶型;随着光交联时间的增加,结晶峰的强度下降;晶粒尺寸变小。随着降温速率的增加,HDPE与交联HDPE (XLPE)的结晶峰变宽,结晶温度(Tp)向低温方向移动,结晶速率变快,结晶度(Xc)下降。相比较而言,XLPE的Tp较低,F(T)较大,Xc较小,结晶活化能(?E)较高,表明紫外光交联抑制了HDPE的结晶。 相似文献