LED大屏控制显示板卡高密度贴片工艺优化设计

随着LED应用的不断发展,LED大屏控制基板的贴片工艺成为了研究热点。通过模板优化、载板优化设计、二次回流等方面的实验,研究了LED大屏控制基板高密度贴片工艺过程中如何提高焊接可靠性的问题。实验结果表明,从模板开口设计、载板治具优化设计、二次回流焊接优化设计等三方面进行工艺改善,有效地提高了LED大屏控制基板的焊接可靠性,降低了产品不良率。     

ROHM新推超小型电源模块BZ6A系列

ROHM近日推出将电容、电感等电源所需零件整合在单一封装的超小型电源模块——BZ6A系列,该款插入型（Plug—in type）产品尺寸仅2．3mm×2．9mm×1mm,能有效协助体积日趋小型化的行动装置达到高密度安装的目标。     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日~11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与。     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议征稿通知

第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办,     

ERNI电子新推出高速、高密度的ERmet ZDHD连接器

ERNI新推出的ZDHD连接器乃传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,同时提供高达25Gb/s的数据传输率。ZDHD的设计是基于机械设计经验证的ERmet ZD系列,即每个差分对带1个＂L形＂屏蔽。与ZD连接器相较之下,ZDHD缩短了列间距以及差分对间距,以满足客户对于信道密度的需求。     

辊速辊温对高密度聚乙烯拉伸微孔膜及其片晶结构的影响

采用熔融挤出片材—退火—冷拉伸—热拉伸—热定形的方法来制备高密度聚乙烯(HDPE)微孔膜,利用FTIR、SEM和DSC等测试方法来研究辊速辊温对HDPE拉伸微孔膜及其片晶结构的影响.研究结果表明,所选树脂的分子量、分子量分布以及弛豫时间能够满足现有加工条件,形成片晶取向度较高的预制膜;在相同辊温下,随辊速增加,退火前预...     

SMD NTC热敏电阻---精确的温度测量

高密度封装的电子模块运行时,运行温度常常处于温度上限。为了避免过热,精确的温度测量必不可少。全新的微喇爱普科斯（EPCOS）SMDNTC热敏电阻可提供高度精确的测量结果,正是满足这一需求的理想选择。该热敏电阻可与智能电路相结合,形成有效的控制系统。     

高密度电法在工程建设岩溶探测中的应用

在工程建设中,常遇到溶洞、采空区等地质体问题,从而引起地面裂隙、塌陷等危害.因此,在工程建设前,需要查明这些地质体的分布范围和大小情况.工程中常采用精准的钻孔方法,然而该方法往往以点代面,不能反映地下地质体的总体规模和分布形态.目前,高密度电法因为具备探测深度大、探测精度高等优点,在工程地质勘查中得到了越来越广泛的应用.为了初步查明建设用地范围内土层厚度以及探测岩溶发育的情况,本次项目采用高密度电法进行数据测量,并综合解释成图,验证了高密度电法应用于岩溶探测的可行性,为工程建设提供了可靠的质量保证.     

HDI埋孔（0.6 mm ～1.0 mm厚度）采用半固化片填充的关键因素浅析

HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高,文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发,对HDI板埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。     

文献与摘要（151）

高密度互连印制板的可靠性 HDI PWB Reliability HDI板利用微通孔,埋孔和顺序层压绝缘材料和导体构成高密度线路,对可靠性尤为重要。必须考虑两部分：铜导体互连可靠和基体材料耐热可靠,办法是进行附连测试板的互连应力测试（IST）。附连测试板经受热循环通常为500次,由互连孔的电阻值变化在证实铜互连裂缝。