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采用非共价复合方法,设计并合成了具有星形结构的聚甲基丙烯酸甲酯/星形聚乙二醇半互穿聚合物网络(PMMA/SPEG)和聚甲基丙烯酸甲酯/线性聚乙二醇半互穿聚合物网络(PMMA/LPEG).研究了PEG分子量对PMMA/SPEG和PMMA/LPEG的热性能、机械性能、动态机械性能和形状记忆性能的影响.结果表明,与PMMA/LPEG相比,星形结构的嵌入显著提高了PMMA/SPEG复合物的机械性能、形状回复率和回复速度.采用Edwards管道模型理论对其形状记忆效应的分子机理进行了阐释,利用材料的应力松弛特性对机理分析进行了验证. 相似文献
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2012年1月14-15日,黑龙江联通公司召开2012年工作会议暨第一届职工代表大会第四次会议。大会安排部署2012年重点工作任务,向全员提出全省要坚定不移地推进在重点领域和关键环节的改革、创新、突破,全力推动企业实现跨越式发展。省通信管理局局长胡立志出席会议并作重要讲话。胡立志局长高度 相似文献
185.
在步入二十一世纪之后,电子通信技术得到了巨大的发展,并在各个领域中得到了广泛的使用,我们的生活也随之发生着改变,变得更加便利.基于此,本文就从生活、生产、教育以及交通方面来对电子通信技术的应用进行探讨. 相似文献
186.
187.
利用聚乙二醇(PEG,相对分子质量2 000)与对羟基苯丙酸(DAT)的酯化反应得到凝胶因子,在辣根过氧化物酶(HRP)和过氧化氢催化体系的作用下,制备了一种新型的能快速固化的可注射型水凝胶。研究了HRP、凝胶因子和过氧化氢浓度对凝胶时间的影响,结果表明,当凝胶因子浓度高、HRP浓度高、过氧化氢浓度较低时,凝胶时间较短,最短可在3 s内凝胶。采用红外光谱和核磁共振氢谱对凝胶因子的结构进行了表征,并提出了HRP/H2O2酶促催化下凝胶因子的自由基聚合机理。 相似文献
188.
189.
190.
正目前功率半导体厂商开始由硅转向替代材料,更具体地说是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。业界采用在硅衬底和氮化铝缓冲层之上生长GaN的技术来降低成本。这使得设备厂商可以利用现有硅制程技术在衬底上生长PN结。GaN定价也从原先10-15倍于传统硅下降到更容易接受的水平。 相似文献