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将氧化铝基板表面高频溅射碳化硅薄膜而构成的热敏电阻芯片焊接在一端封口的圆柱金属外壳内,能够探测温度的热时间常数大约为0.6秒。 相似文献
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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(3)——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引:2,自引:0,他引:2
薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中,此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例,来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案,即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials,简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U— 相似文献
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一、什么是场致发光显示屏?场致发光是在电场的作用下,直接将电能转换为光能的发光现象。实现这种发光的材料很多。利用这种材料制成的场致显示屏,将不需要真空,成为全固体化的发光器件,而且是平板显示器件。这种平板场致发光显示屏,按激发电源不同,有交流和直流两种。场致发光器是本世纪30年代发明的。到目前为止,已经发展了三代。第一代是粉末场致发光器;第二代是夹层结构单色场致发光器,其发明人是日本的猪口敏夫;第三代是分层优化彩色薄膜场致发光器,其发明人是徐叙容教授。因为它是显示器中主动发光的后起之秀,目前世界… 相似文献
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