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111.
《电子工业专用设备》2007,36(3):20-22
<正>赛普拉斯披露与联电晶圆代工合作细节赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布,晶圆代工大厂联电(UMC)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议,Cypress将采用联电的先进工艺生产下一代SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品。Cypress预期今年稍后时间将tapeout 相似文献
112.
《电子工业专用设备》2007,36(3):18-18
<正>上海松江区副区长王文涛近日在一次投资说明会上说,台湾积体电路制造股份有限公司在上海的直接投资项目进展顺利,预计明年第4季度可如期投产。 相似文献
113.
《电子工业专用设备》2007,36(11):77-77
湖南博云高科技有限公司成立于2005年,由中南大学投资建设,坐落于湖南省益阳市高新技术开发区(距离省会长沙69km,全程高速),占地6.4公顷,是全球先进炭/炭复合材料领先制造商之一。[第一段] 相似文献
114.
“内地的芯片制造还有很大的扩充空间,海外风险投资者们对该领域的投资充满了兴趣。近几年,他们也曾派专人考察,但由于没有发现可投资项目。被迫‘打道回府’。”美国时代创投公司董事长马启元坚定地认为,“内地继续发展芯片制造还需要‘内热’的驱动。” 相似文献
115.
116.
以种植果树为例,根据果树种植的客观规律,引进折扣因子δ=U-α,给出了通过确定投资合同期使利润达到最大的数学模型,并进行了讨论和推广. 相似文献
117.
动态环境约束下企业的资本积累 总被引:1,自引:0,他引:1
本文讨论动态环境约束下企业的动态投资行为,拓广了文献[4]的结果.为了使讨论的问题更符合实际情况,本文假设政府设定的污染排放上限是与企业的规模大小有关,即假设污染排放上限是生产资本的函数,讨论动态环境约束下企业的最佳动态投资行为,并为政府制定污染排放政策提供依据. 相似文献
118.
119.
120.
基于DECO-FIAPARCH和cADCC-FIAPARCH模型从全局视角及两两股市层面刻画国际股市间的相依结构,并首次将GARCHSK高阶矩波动模型与Connectedness方法相结合,量化国际股市间的高阶矩风险溢出效应.实证结果表明:国际股市间的动态等相关性具备显著的时变性,且易受到重大危机事件的冲击而增强.总体... 相似文献