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111.
国际要闻     
<正>赛普拉斯披露与联电晶圆代工合作细节赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布,晶圆代工大厂联电(UMC)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议,Cypress将采用联电的先进工艺生产下一代SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品。Cypress预期今年稍后时间将tapeout  相似文献   
112.
<正>上海松江区副区长王文涛近日在一次投资说明会上说,台湾积体电路制造股份有限公司在上海的直接投资项目进展顺利,预计明年第4季度可如期投产。  相似文献   
113.
湖南博云高科技有限公司成立于2005年,由中南大学投资建设,坐落于湖南省益阳市高新技术开发区(距离省会长沙69km,全程高速),占地6.4公顷,是全球先进炭/炭复合材料领先制造商之一。[第一段]  相似文献   
114.
“内地的芯片制造还有很大的扩充空间,海外风险投资者们对该领域的投资充满了兴趣。近几年,他们也曾派专人考察,但由于没有发现可投资项目。被迫‘打道回府’。”美国时代创投公司董事长马启元坚定地认为,“内地继续发展芯片制造还需要‘内热’的驱动。”  相似文献   
115.
夏安红  项明  洪超 《电信科学》2006,22(9):84-85
1 引言 基于3GPP R4规范的移动软交换技术从2000年左右开始规范制定,发展至今已历经6年多的时间.软交换相比于传统TDM交换机在组网灵活性、集成度、处理能力、功耗、占地面积、节约投资和运维成本等方面具有无可比拟的优势,现已经商用于世界各地2G/3G网络的各种网元、端局、长途局和关口局.  相似文献   
116.
以种植果树为例,根据果树种植的客观规律,引进折扣因子δ=U-α,给出了通过确定投资合同期使利润达到最大的数学模型,并进行了讨论和推广.  相似文献   
117.
动态环境约束下企业的资本积累   总被引:1,自引:0,他引:1  
邬安沙  李亚琼 《经济数学》2006,23(4):394-399
本文讨论动态环境约束下企业的动态投资行为,拓广了文献[4]的结果.为了使讨论的问题更符合实际情况,本文假设政府设定的污染排放上限是与企业的规模大小有关,即假设污染排放上限是生产资本的函数,讨论动态环境约束下企业的最佳动态投资行为,并为政府制定污染排放政策提供依据.  相似文献   
118.
在考虑时滞效应的影响下研究了非零和随机微分投资与再保险博弈问题.以最大化终端绝对财富和相对财富的均值-方差效用为目标,构建了两个相互竞争的保险公司之间的非零和投资与再保险博弈模型,分别在经典风险模型和近似扩散风险模型下探讨了博弈的Nash均衡策略.借助随机控制理论以及相应的广义Hamilton-Jacobi-Bellm...  相似文献   
119.
La0.7-xDyxSr0.3MnO3(0.00≤x≤0.70)的TCR研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了La位Dy掺杂对La0.7-xDyxSr0.3MnO3(0.00≤x≤0.70)电阻温度系数(TCR)的影响.实验结果表明:Dy掺杂将引起电阻率曲线的急剧变化,导致出现大的TCR;随Dy掺杂的增加,TCR在x=0.30出现峰值,然后随掺杂量的增加逐步降低.体系出现大的TCR,来源于Dy掺杂引起的晶格畸变和额外磁性耦合.  相似文献   
120.
基于DECO-FIAPARCH和cADCC-FIAPARCH模型从全局视角及两两股市层面刻画国际股市间的相依结构,并首次将GARCHSK高阶矩波动模型与Connectedness方法相结合,量化国际股市间的高阶矩风险溢出效应.实证结果表明:国际股市间的动态等相关性具备显著的时变性,且易受到重大危机事件的冲击而增强.总体...  相似文献   
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