“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

宽带无线网，商务新境界

据悉，在10月26—30日的2004中国国际通佶设备技术展览会上，全球领先的3G供应商之一北电网络将向与会现场演示3G宽带无线技术．并全面展示WCDMA/CDMA2000/GSM接入解决方案。     

一汽硬扩容的“后果”

硬件技术发展是否会驱使用户更新自己的管理系统软件，许多用户对此心存疑惑。管理软件厂商在被问及硬件新技术的发展是否会引起管理软件的相应变革时，往往也会结出否定的答案。然而，事实真的如此吗?     

无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

采用MEMS技术的“数字式”贴片式麦克风——将简化便携式电子产品的设计过程

“数字式”SiSonic贴片式麦克风采用微机电（MEMS）麦克风技术，适用于对元器件密度要求严格的应用领域。与“模拟式”SiSonic麦克风相比，“数字式”SiSonic为脉冲密度调制产品，集成休眠模式，能够与立体声输入应用兼容。     

清华比威网络选择IDT网络搜索引擎

清华紫光比威网络技术有限公司选择IDT75K62100网络搜索引擎(NSE),以加速中国首个支持下一代互联网协议IPv6的BitEngine12416核心路由器信息包处理。IDT NSE器件有助于核心路由器实现3.2Mbit/s的传输率,可使许多新出现的符合IPv6规范的应用实现高性能通信。IDT75K62100NSE为网络带来许多性能和设计优势。利用从2～18Mbit密度的引脚兼容特性,网络可使用一种支持多个NSE配置的设计。该器件也支持动态数据库管理,具有选择要搜索的特定应用数据库的能力,并可降低功耗70%。x36-x576可同时支持IPv4和IPv6转发和策略查找。IDT提供…     

能在A／B类和D类驱动器之间动态转换的立体声编解码器 瞄准移动电话、MP3播放器和无线耳机等应用

WM8985集成了双模耳机驱动器，能够在A／B类和D类驱动器之间动态地转换。其中D类技术能提升效率70％，而同时A／B类模式能够为设计师提供额外的灵活性。     

SGN-W6小型宽动态微光摄像组件

该摄像组件采用I-CCD技术和自动控制电路技术,能够在10-41x~1051x环境工作照度范围内正常工作。具有动态宽、功耗低、体积小及光动态响应速度快的特点,是可昼夜合一使用的摄像装备。能应用于公安刑侦、边防监视。摄像组件还适用于水下微光环境作业,可广泛用于探索海洋奥秘、探测和开采海底矿藏、进行水下工程、监视鱼群动向等。性能指标:分辨率/TVL:≥500信噪比/dB:≥40灰度:≥9级探测距离(星光下)/m≥250环境工作照度/1x:10-4~105(光动态范围)功耗/W≤2.5W外形尺寸/mm:132×71×62(不含镜头)工作温度/℃:-20~+50贮存温度/℃:-40~+55SG…     

阵列式麦克风提供3G时代的高清音质

即将到来的3G时代的一个显著特征是高带宽和大量的数据业务。众多无线通信技术新服务和应用不断涌现。但传统的语音业务仍然是无线通信服务的重要部分，通话音质的好坏是影响用户体验的重要因素，用户会对语音品质提出了更高的要求。在嘈杂的复杂语音环境下要提供良好的无线音质，传统的语音处理方式需要高通信带宽和大量的信号处理．这与手机的小型化和长通信时间的趋势相矛盾。