“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座

课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年的研究和争论，不论电子业界中推行无铅是否有意义，国际间的立法，商家的投入要求回报，以及商家看到的商机等等，已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。     

风险中性过程的非参数估计

无套利定价理论说明，任何衍生证券定价都可以在基础资产价格(或收益)的风险中性过程基础上进行，而且方差函数的估计是估计风险中性过程的关键问题，由于方差不可观测，采用特定的参数模型将是危险的。本文主要讨论时间序列模型下条件方差函数的非参数估计，对核估计和局部多项式估计给出确定窗宽的M-图方法，并给出时间序列模型下衍生证券定价的风险中性调整方法，最后作了模拟计算。     

非等间距序列建模过程中存在的问题及改进

在研究非等间距序列的基础上 ,本文将非等间距累加运用于非等间距序列的建模过程中 ,使原有模型得到改进 .实例表明 ,改进后模型的精度有了很大提高     

Open Superstring Star as a Continuous Moyal Product with B Field

In this paper, we recast the matter part of the open superstring star in the present of a constant B field. By using a different coordinate representation the matter part of the open superstring star is identified with the continuous Moyal product of functions of anti-commuting variables. Fortunately we find it does not depend on the value of the B field.     

线性泛函方程解的振动性的新结果

本文研究高阶泛函方程x(g(t))=P(t)x(t)+Q1(t)x(g2(t))+…+Qk(t)x(gk+1(t))解的振动性,得到了一些新的振动条件.改进和推广了已有结果.     

WaferMasters推出表面光度测量系统OSP-300提供非破坏性晶圆表面表征

领先的晶圆处理技术及设备供应商WaferMas-ters Inc.近日宣布推出激光光学表面光度系统OSP-300。该系统可提供内嵌式非接触表面轮廓表征，用于各个工艺步骤问，该产品可用于研发和生产。     

单光子态的产生与测量

报道了通过自发参量下转换产生单光子态的实验研究,使用中心波长425 nm的飞秒脉冲泵浦Ⅰ类非共线相位匹配的BBO晶体,在实验上得到单光子计数率为2.978×10-4,并分析了实验中的相关问题.     

意法半导体在非易失性存储器开发中取得进步

意法半导体日前宣布该公司在开发新型的可能会取代闪存的电子存储器中取得进步,这种新的技术叫做换相存储器(PCM),其潜在性能优于闪存,包括更快的读写速度、更高的耐用性以及向单个存储地址写入的能力。这项技术的内在灵活性高于目前正在应用中的其它非易失性存储器技术。     

基于非均匀星座的改进ARQ方案及其性能分析

本文针对调制阶数大于4的MPSK和MQAM调制，在重传中采用非均匀星座图和符号比特重新排序，提出了一种改进的ARQ方案。通过对AWGN信道下ARQ方案进行理论分析和数值仿真，表明基于非均匀星座的新方案在信道条件较差时能有效地提高重要比特的可靠性，若重传中结合符号比特重排和分组合并，则可使接收端解调合并后的比特可靠性趋于均匀且总体得到提高，从而有效地减少重传次数，提高系统的吞吐率。由于本文所提方案并不改变调制解调规则和数据分组长度，故容易实现和控制。