Three-Step Predictor-Corrector of Exponential Fitting Method for Nonlinear Schroedinger Equations

We develop the three-step explicit and implicit schemes of exponential fitting methods. We use the three- step explicit exponential fitting scheme to predict an approximation, then use the three-step implicit exponential fitting scheme to correct this prediction. This combination is called the three-step predictor-corrector of exponential fitting method. The three-step predictor-corrector of exponential fitting method is applied to numerically compute the coupled nonlinear Schroedinger equation and the nonlinear Schroedinger equation with varying coefficients. The numerical results show that the scheme is highly accurate.     

一种抗NLOS的TDOA定位算法

本文提出了一种抗非视线传播(Non-Line-of-Sight)干扰的TDOA定位算法。该算法采用退火与遗传算法相结合的方式，在满足给定条件的空间内搜索源点坐标值。数值仿真表明，该算法具备抗NLOS干扰的能力，与传统TDOA算法相比，该算法无需知道各基站的非视线传播干扰分布，是一种实用有效的定位算法。     

风险中性过程的非参数估计

无套利定价理论说明，任何衍生证券定价都可以在基础资产价格(或收益)的风险中性过程基础上进行，而且方差函数的估计是估计风险中性过程的关键问题，由于方差不可观测，采用特定的参数模型将是危险的。本文主要讨论时间序列模型下条件方差函数的非参数估计，对核估计和局部多项式估计给出确定窗宽的M-图方法，并给出时间序列模型下衍生证券定价的风险中性调整方法，最后作了模拟计算。     

非等间距序列建模过程中存在的问题及改进

在研究非等间距序列的基础上 ,本文将非等间距累加运用于非等间距序列的建模过程中 ,使原有模型得到改进 .实例表明 ,改进后模型的精度有了很大提高     

Open Superstring Star as a Continuous Moyal Product with B Field

In this paper, we recast the matter part of the open superstring star in the present of a constant B field. By using a different coordinate representation the matter part of the open superstring star is identified with the continuous Moyal product of functions of anti-commuting variables. Fortunately we find it does not depend on the value of the B field.     

线性泛函方程解的振动性的新结果

本文研究高阶泛函方程x(g(t))=P(t)x(t)+Q1(t)x(g2(t))+…+Qk(t)x(gk+1(t))解的振动性,得到了一些新的振动条件.改进和推广了已有结果.     

具有余维一准双曲分解的极小歧变集

研究了具有余维一准双曲分解的极小歧变集的动力学行为     

中国电信转型初见成效 未来IMS将融合软交换

韦乐平表不，中国电信战略转型已经初见成效。在提出转型后大概一年半的时间，中国电信非话业务的比例从22．1％增加到30．1％，净增8％。目前中国电信转型的三大拉动力是宽带接人、语音增值业务和综合信息服务，小灵通增长率已经落到第四。     

WaferMasters推出表面光度测量系统OSP-300提供非破坏性晶圆表面表征

领先的晶圆处理技术及设备供应商WaferMas-ters Inc.近日宣布推出激光光学表面光度系统OSP-300。该系统可提供内嵌式非接触表面轮廓表征，用于各个工艺步骤问，该产品可用于研发和生产。