纳米光电子器件的最新进展及发展趋势

主要介绍了纳米光电子学的基本概念、发展模式以及纳米光电子器件的最新进展和发展趋势。     

解读数字电视显示器清晰度认证技术规范

我国国家信息产业部已经公布了数字电视25项标准，明年开始将被全面实施。这对规范高清数字电视市场秩序无疑是十分有利的，消费者可以放心地买到符合一定标准的高端电视，而不会再被厂商忽悠。     

美国固体照明技术进展概况

介绍了美国能源部于2002年开始实施的固体照明(SSL)技术的"下一代照明计划".同时对美国SSL技术的研发、生产和使用现状以及召开学术会议的情况做了叙述.     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

宽带无线网，商务新境界

据悉，在10月26—30日的2004中国国际通佶设备技术展览会上，全球领先的3G供应商之一北电网络将向与会现场演示3G宽带无线技术．并全面展示WCDMA/CDMA2000/GSM接入解决方案。     

一汽硬扩容的“后果”

硬件技术发展是否会驱使用户更新自己的管理系统软件，许多用户对此心存疑惑。管理软件厂商在被问及硬件新技术的发展是否会引起管理软件的相应变革时，往往也会结出否定的答案。然而，事实真的如此吗?     

无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

采用MEMS技术的“数字式”贴片式麦克风——将简化便携式电子产品的设计过程

“数字式”SiSonic贴片式麦克风采用微机电（MEMS）麦克风技术，适用于对元器件密度要求严格的应用领域。与“模拟式”SiSonic麦克风相比，“数字式”SiSonic为脉冲密度调制产品，集成休眠模式，能够与立体声输入应用兼容。     

清华比威网络选择IDT网络搜索引擎

清华紫光比威网络技术有限公司选择IDT75K62100网络搜索引擎(NSE),以加速中国首个支持下一代互联网协议IPv6的BitEngine12416核心路由器信息包处理。IDT NSE器件有助于核心路由器实现3.2Mbit/s的传输率,可使许多新出现的符合IPv6规范的应用实现高性能通信。IDT75K62100NSE为网络带来许多性能和设计优势。利用从2～18Mbit密度的引脚兼容特性,网络可使用一种支持多个NSE配置的设计。该器件也支持动态数据库管理,具有选择要搜索的特定应用数据库的能力,并可降低功耗70%。x36-x576可同时支持IPv4和IPv6转发和策略查找。IDT提供…