基于互连线电容耦合的SR锁存电路研究

通过对线间电容耦合模型的研究, 提出了一种基于互连线电容耦合的SR锁存电路设计方案. 该方案首先分析互连线间电容耦合关系, 利用MOS管栅极电容模拟互连线电容; 然后利用电容耦合结构与线计算特性, 设计或非逻辑门电路, 在此基础上实现基于互连线电容耦合的SR锁存电路; 最后在TSMC 65nm Spectre环境下仿真验证. 结果表明 所设计的电路逻辑功能正 确, 且具有低硬件开销特性.     

基于数据仓库的多源监控告警数据集成系统

目前,数据集成系统通过数据融合的方式集成数据,会产生较高的数据集成时延,降低系统集成数据实时性,因此,设计基于数据仓库的多源监控告警数据集成系统。硬件方面,增加消息中间件、规则引擎服务器、数据资源管理器和任务管理器,构建系统硬件架构;设计系统服务器的主CPU模块、内存、CAN总线串口运行访问时序。软件方面,采用数据仓库建立数据集成模型;通过蚁群算法查询多源监控告警数据;设计多源监控告警数据处理步骤,处理多源监控告警数据;计算数据属性,完成数据集成,并在系统的用户界面中展示集成的多源监控告警数据。实验结果表明,设计系统集成多源监控告警数据和多并发任务数据,产生的时延均小于此次实验选择的两组对比系统,具有较优的数据集成实时性。     

三维光子集成芯片的进展与挑战（特邀）

以光子为信息传输媒介的光子集成芯片,具有高带宽、高速率、高灵敏度等优点,在光通信、光互联、光学传感等领域得到了广泛的研究与应用。为了进一步提高光子集成芯片的集成度、扩展光子集成芯片的功能,在原本二维平面的光子集成芯片的基础上,通过晶圆键合、气相沉积、磁控溅射等方法,制备三维集成光子芯片。利用多层堆叠的方式,使光子集成芯片在厚度上进行拓展,在紧凑的尺寸上,实现大规模集成光子芯片的制备。本文介绍了几种三维光子集成芯片的材料平台与制备工艺,包括单晶硅（c-Si）键合、SiN-on-SOI、非晶硅（a-Si）沉积、多晶硅（p-Si）沉积和聚合物三维光子集成芯片制造平台,结合关键器件与在光互连、光通信、激光雷达等领域的应用,介绍了不同工艺平台的发展现状与挑战。     

“仓店一体化”模式下订单拣选与配送集成调度优化

针对“仓店一体化”模式下提供限时送达服务的新零售仓店,研究多拣货员、多客户、配送方式为带限时送达约束的路径优化分批配送情形下的订单拣选与配送集成调度问题。以最小化订单最大履行时间和配送成本为目标,构建了混合整数非线性规划模型,并设计两阶段启发式算法(H-2)进行求解,最后通过数值实验对算法进行验证与分析。数值实验结果表明,H-2具有较高的求解质量;相较于传统调度算法(TS)在效率提升、资源节约以及客户满意度提高方面具有更优的表现,进而为新零售仓店管理者提供决策支持。     

红外光谱测定丙烯酸聚合反应的定量研究

为在线定量测定丙烯酸聚合反应进程,本文采用红外光谱分析技术,以偏最小二乘法(PLS)、支持向量机回归(SVR)、人工神经网络(ANN)等方法对丙烯酸和聚丙烯酸建立定量分析模型。提出基于上述定量模型不同组合的集成模型方法,对五组不同加料量的聚丙烯酸聚合反应过程进行定量分析,验证红外光谱定量应用于聚合反应的预测准确性。结果表明红外定量分析方法在聚合反应进程分析中拥有良好的预测性能,不同定量方法中SVR-POLY对丙烯酸的平均预测误差最小(0.0022±0.0021),PLS、SVR-POLY、SVR-RBF、ANN组合的集成模型对聚丙烯酸的平均预测误差最小(0.0037±0.0046)。     

基于BP神经网络的高精度电容测量

针对工程应用中电容的测量过度依赖仪器设备,难以实现高精度实时测量的问题,提出了一种基于BP神经网络的高精度电容测量方法。利用由DSP,DDS,AGC,ADC和阻容分压等电路构成的数据获取模块采集50个标准电容两端的分压幅值,经过数据清洗与中值滤波去噪预处理后形成71个特征值,以此构建C-U数据集;建立3层隐藏层结构为16×32×16的BP神经网络模型,并进行训练和测试,获取电容预测模型,分析模型性能。测试结果表明,模型预测值与真实值的平均相对误差仅为2.629 1%;预测模型在训练集与测试集上的决定系数R²均达到了0.99,具有很好的泛化能力。     

基于正六边形QMSIW的小型化双通带滤波器设计

为满足多业务无线通信系统对射频器件高性能、小型化的应用需求,提出了一种基于正六边形四分之一模基片集成波导(QMSIW)加载对称微带开路枝节(MOS)结构的小型化双通带滤波器.利用两个QMSIW谐振腔的基模和一对MOS谐振器的准TEM模可分别形成两个相对独立的通带,测得该双通带滤波器中心频率位于5.39 GHz和10.1...